[發明專利]一種適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分有效
| 申請號： | 201410383758.8 | 申請日： | 2014-08-06 |
| 公開（公告）號： | CN104141086A | 公開（公告）日： | 2014-11-12 |
| 發明（設計）人： | 邢大偉 | 申請（專利權）人： | 邢大偉 |
| 主分類號： | C22C30/02 | 分類號： | C22C30/02;H01L23/29 |
| 代理公司： | 無 | 代理人： | 無 |
| 地址： | 150001 黑龍江省哈爾濱*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適合于 熔煉 鑄造 生產 鋁合金 電子 封裝 材料 合金 成分 | ||
1.一種適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其特征在于所述合金成分由以下合金元素組合而成(質量百分比)：硅鋁合金：85～95％，磷：0.3～0.9％，鍶：0.3～0.9％，硼：0.1～1.5％，鎂：1.0～3.5％，銅：1.0～5.0％，鈮：0.5～5.0％，鉬：0.5～5.0％，稀土：0.02～0.2％。
2.根據權利要求1所述的適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其特征在于所述硅鋁合金中，硅：50～70wt.％，鋁：30～50wt.％。
3.根據權利要求1所述的適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其特征在于所述硅鋁合金合金成分由以下合金元素組合而成(質量百分比)：Si50Al50：93.35％、Mg：2.5％、Cu：1.0％、B：0.1％、P：0.5％、Nb：1.0％、Mo：1.0％、Sr：0.5％、Re：0.05％。
4.根據權利要求1所述的適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其特征在于所述硅鋁合金合金成分由以下合金元素組合而成(質量百分比)：Si60Al40：89.55％、Mg：3.0％、Cu：1.5％、B：1.2％、P：0.3％、Nb：2.0％、Mo：1.5％、Sr：0.8％、Re：0.15％。
5.根據權利要求1所述的適合于熔煉鑄造法生產硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其特征在于所述硅鋁合金合金成分由以下合金元素組合而成(質量百分比)：Si70Al30：85.8％、Mg：1.5％、Cu：3.5％、B：0.6％、P：0.8％、Nb：3.5％、Mo：4.0％、Sr：0.2％、Re：0.1％。
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