[發(fā)明專利]形成用于晶體管的替換閘極結(jié)構(gòu)的方法及其造成的裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410383611.9 | 申請(qǐng)日: | 2014-08-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104347426B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝瑞龍;崔起植;S·C·范;S·普諾施 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 格羅方德半導(dǎo)體公司;國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336;H01L29/78;H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽(yáng) |
| 地址: | 英屬開(kāi)曼群*** | 國(guó)省代碼: | 開(kāi)曼群島;KY |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 用于 晶體管 替換 結(jié)構(gòu) 方法 及其 造成 裝置 | ||
本揭露是包括形成用于晶體管的替換閘極結(jié)構(gòu)的方法及其造成的裝置。在一些具體實(shí)施例中,該間隔物的該內(nèi)表面具有階梯剖面結(jié)構(gòu)或錐形剖面結(jié)構(gòu)。在一范例中,揭露一裝置,其中,用于PMOS裝置的該P(yáng)型功函數(shù)金屬僅設(shè)在由該間隔物的未修整內(nèi)表面所定義的側(cè)向空間內(nèi),同時(shí)用于NMOS裝置的功函數(shù)調(diào)整金屬是側(cè)向地設(shè)在由該側(cè)壁間隔物的已修整內(nèi)表面和未修整內(nèi)表面兩者所定義的側(cè)向空間之間。
技術(shù)領(lǐng)域
一般而言,本發(fā)明關(guān)于半導(dǎo)體裝置的制造,尤其是關(guān)于形成用于晶體管裝置和其所造成的裝置的替換閘極結(jié)構(gòu)的各種創(chuàng)新方法。
背景技術(shù)
譬如CPU、儲(chǔ)存裝置、ASIC(特殊應(yīng)用集成電路,application specificintegrated circuits)等等的先進(jìn)集成電路的制造需要依據(jù)特定的電路布局在既定的芯片面積內(nèi)形成大量的電路組件,其中,所謂的金氧半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(metal oxidesemiconductor field effect transistor,MOSFET或FET)代表一種重要的電路組件類型,其實(shí)質(zhì)上決定了該集成電路的效能。該晶體管典型地不是NMOS(NFET)就是PMOS(PFET)類型的裝置,其中,“N”和“P”的名稱依據(jù)用來(lái)創(chuàng)造該裝置的源極/汲極區(qū)域的摻雜劑的種類而定。所謂的CMOS(互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體,Complementary Metal Oxide Semiconductor)技術(shù)或產(chǎn)品是指使用NMOS和PMOS兩者來(lái)制造的集成電路產(chǎn)品。
場(chǎng)效晶體管,不論是NMOS或PMOS裝置,典型地包含源極區(qū)域、汲極區(qū)域、設(shè)置在該源極區(qū)域和汲極區(qū)域之間的信道區(qū)域,以及設(shè)置在該信道區(qū)域上方的閘極電極。藉由控制施加在該閘極電極上的電壓來(lái)控制流過(guò)該FET的電流。對(duì)于NMOS裝置,如果沒(méi)有電壓(或是邏輯上的低電壓)被施加到該閘極電極,則沒(méi)有電流流經(jīng)過(guò)該裝置(忽略不想要的漏電流,其相對(duì)來(lái)說(shuō)是小的)。然而,當(dāng)適當(dāng)?shù)恼妷?或是邏輯上的高電壓)被施加到該閘極電極,該NMOS裝置的信道區(qū)域變成導(dǎo)電的,且允許電子流在該源極區(qū)域和該汲極區(qū)域之間通過(guò)該導(dǎo)電的信道區(qū)域來(lái)流通。對(duì)于PMOS裝置,該控制電壓是相反的。場(chǎng)效晶體管可以是各種不同的實(shí)體形狀,例如,所謂的平面FET裝置和所謂的3D或FinFET裝置。
數(shù)十年來(lái),平面FET裝置是用來(lái)制作集成電路產(chǎn)品的主要選擇,因?yàn)橛脕?lái)形成這些平面裝置的制造方法相較于包含形成3D裝置的制造方法來(lái)說(shuō)相對(duì)簡(jiǎn)單。為了改良平面FET的運(yùn)作速度并增加在集成電路裝置上的平面FET的密度,裝置設(shè)計(jì)者過(guò)去幾年已經(jīng)大量的縮減平面FET的實(shí)體尺寸。特別是,平面FET的通道長(zhǎng)度已有相當(dāng)?shù)亟档停渚哂性鰪?qiáng)平面FET開(kāi)關(guān)速度的結(jié)果。然而,降低平面FET的通道長(zhǎng)度也降低了源極和汲極區(qū)域之間的距離。在一些情況下,源極和汲極區(qū)域之間的分隔的縮小使得由該汲極區(qū)域的電位能對(duì)該源極區(qū)域的電位能和信道區(qū)域的反向影響難以有效抑制。這有時(shí)稱為短通道效應(yīng),其中,作為主動(dòng)開(kāi)關(guān)的平面FET的特性降低了。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





