[發(fā)明專利]具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410382875.2
• 申請(qǐng)日: 2014-08-06
• 公開（公告）號(hào): CN104349593A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘偉光;林文強(qiáng);王家忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺橋半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

1.一種具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，包括：

一圖案化內(nèi)連接基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔和復(fù)數(shù)個(gè)第二通孔；

一作為散熱墊的金屬塊，其延伸進(jìn)入該圖案化內(nèi)連接基板的該第一通孔；

一作為電性突柱的金屬柱，其延伸進(jìn)入該圖案化內(nèi)連接基板的該第二通孔；

一黏著劑，其自一第一垂直方向覆蓋該圖案化內(nèi)連接基板，于與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向延伸進(jìn)入該金屬塊和該圖案化內(nèi)連接基板間的間隙及該金屬柱和該圖案化內(nèi)連接基板間的間隙；

一增層電路，其自該第一垂直方向覆蓋該金屬塊、該金屬柱及該黏著劑，該增層電路包含一第一介電層、復(fù)數(shù)個(gè)第一盲孔及一第一導(dǎo)線，其中該第一介電層中的該些第一盲孔對(duì)準(zhǔn)該金屬塊及該金屬柱，且該第一導(dǎo)線自該第一介電層朝該第一垂直方向延伸，并于該第二垂直方向延伸穿過該些第一盲孔且分別直接接觸該金屬塊及該金屬柱；以及

一被覆穿孔，其延伸穿過該黏著劑并電性連接該圖案化內(nèi)連接基板及該增層電路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，其中，該散熱墊及該電性突柱于該第二垂直方向與該圖案化內(nèi)連接基板平面，于該第一垂直方向與該黏著劑共平面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，其中，該散熱墊的一表面是自該第二垂直方向顯露出來，用以連接一半導(dǎo)體組件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，其中，包括一圖案化金屬層，其自該黏著劑朝該第二垂直方向延伸，并分別電性耦合該散熱墊和該圖案化內(nèi)連接基板、及該電性突柱和該圖案化內(nèi)連接基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，其中，該圖案化金屬層于該第二垂直方向與該圖案化內(nèi)連接基板、該散熱墊及該電性突柱共平面。

6.一種具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，包括：

一圖案化內(nèi)連接基板，其具有復(fù)數(shù)個(gè)第一通孔和復(fù)數(shù)個(gè)第二通孔；

一作為散熱墊的金屬塊，其延伸進(jìn)入該圖案化內(nèi)連接基板的該第一通孔；

一作為電性突柱的金屬柱，其延伸進(jìn)入該圖案化內(nèi)連接基板的該第二通孔；

一黏著劑，其自一第一垂直方向覆蓋該圖案化內(nèi)連接基板，于與該第一垂直方向相反的一第二垂直方向延伸進(jìn)入該金屬塊和該圖案化內(nèi)連接基板間的間隙及該金屬柱和該圖案化內(nèi)連接基板間的間隙；以及

一增層電路，其自該第一垂直方向覆蓋該金屬塊、該金屬柱及該黏著劑，該增層電路包含一第一介電層、復(fù)數(shù)個(gè)第一盲孔、一額外第一盲孔及一第一導(dǎo)線，其中該第一介電層中的該些第一盲孔對(duì)準(zhǔn)該金屬塊及該金屬柱，該額外第一盲孔延伸穿過該第一介電層及該黏著劑并對(duì)準(zhǔn)該圖案化內(nèi)連接基板，且該第一導(dǎo)線自該第一介電層朝該第一垂直方向延伸，并于該第二垂直方向延伸穿過該些第一盲孔及該額外第一盲孔且分別直接接觸該金屬塊、該金屬柱及該圖案化內(nèi)連接基板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述具有散熱墊及電性突柱的散熱增益型線路板，其中，包括一被覆穿孔，其延伸穿過該黏著劑并電性連接該圖案化內(nèi)連接基板及該增層電路。