[發明專利]基片集成波導帶通濾波器

有效

• 申請號: 201410382335.4
• 申請日: 2014-08-06
• 公開（公告）號: CN104167578A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 夏雷;胡亮;唐亦塵;延波;徐銳敏
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H01P1/201
• 分類號: H01P1/201
• 代理公司: 成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227
• 代理人: 周永宏

1.一種基片集成波導帶通濾波器，其特征在于：包括從上到下層疊排列的第一金屬層(1)、介質層(2)和第二金屬層(3)；所述第一金屬層(1)包括第一傳輸線主線(10)、第二傳輸主線(14)、第一漸變過渡線(11)、第二漸變過渡線(13)和第一金屬板(12)，所述第一金屬板(12)包括第一條形開孔(15)、第二條形開孔(16)、第三條形開孔(17)、第四條形開孔(18)、第五條形開孔(19)、第一圓形開孔(110)和第二圓形開孔(111)；所述第一漸變過渡線(11)一端連接第一傳輸線主線(10)，另一端連接第一金屬板(12)的一端；所述第二漸變過渡線(13)一端連接第二傳輸主線(14)，另一端連接第一金屬板(12)的另一端；所述第一圓形開孔(110)、第三條形開孔(17)、第四條形開孔(18)、第五條形開孔(19)和第二圓形開孔(111)依次排列于第一金屬板(12)中心同一水平線上；所述第一條形開孔(15)和第二條形開孔(16)分別位于第一金屬板(12)兩側；所述介質層(2)包括介質基板(20)、第一金屬化通孔(21)、第二金屬化通孔(25)、第一金屬化槽(22)、第二金屬化槽(23)、第三金屬化槽(24)、第四金屬化槽(26)和第五金屬化槽(27)，所述第一金屬化通孔(21)、第一金屬化槽(22)、第二金屬化槽(23)、第三金屬化槽(24)、第二金屬化通孔(25)位于介質基板(20)上分別與第一圓形開孔(110)、第三條形開孔(17)、第四條形開孔(18)、第五條形開孔(19)和第二圓形開孔(111)相對應位置，所述第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)位于介質基板(20)上分別與第二條形開孔(16)和第一條形開孔(15)相對應位置；所述第二金屬層(3)包括虛擬金屬板(30)。

2.如權利要求1所述的基片集成波導帶通濾波器，其特征在于：所述介質基板(20)、第一金屬化通孔(21)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第一耦合單元；所述介質基板(20)、第一金屬化槽(22)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第二耦合單元；所述介質基板(20)、第二金屬化槽(23)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第三耦合單元；所述介質基板(20)、第三金屬化槽(24)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第四耦合單元；所述介質基板(20)、第二金屬化通孔(25)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第五耦合單元。

3.如權利要求1所述的基片集成波導帶通濾波器，其特征在于：所述介質基板(20)、第一金屬化通孔(21)、第一金屬化槽(22)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第一諧振腔；所述介質基板(20)、第一金屬化槽(22)、第二金屬化槽(23)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第二諧振腔；所述介質基板(20)、第二金屬化槽(23)、第三金屬化槽(24)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第三諧振腔；所述介質基板(20)、第三金屬化槽(24)、第二金屬化通孔(25)、第四金屬化槽(26)、第五金屬化槽(27)、第一金屬板(12)和虛擬金屬板(30)構成第四諧振腔。