[發明專利]基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法

有效

• 申請號: 201410381616.8
• 申請日: 2014-08-05
• 公開（公告）號: CN105338742B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發明（設計）人: 楊愷;徐厚嘉;林曉輝;平財明;劉春雷;方健聰;劉升升
• 申請（專利權）人: 上海量子繪景電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 李儀萍

1.一種基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于，至少包括以下步驟：

1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料層，于所述第一柔性材料層表面形成多個第一凹槽結構及若干個第一孔位結構；

2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料層，于所述第二柔性材料層表面形成多個第二凹槽結構及若干個第二孔位結構，其中，所述第一孔位結構與第二孔位結構的按預設精度對準；

3)于各第一凹槽結構及第一孔位結構內形成第一導電線路；

4)于所述第一孔位結構與第二孔位結構之間及基底中形成通孔；

5)于各第二凹槽結構、第二孔位結構及所述通孔內形成第二導電線路，以形成兩面互聯的線路；

所述第一柔性材料層及第二柔性材料層為UV膠層；

所述第一凹槽結構、第一孔位結構、第二凹槽結構及第二孔位結構采用模具壓印的方法制備。

2.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述多個第一凹槽結構及第二凹槽結構分別呈獨立分布或呈網絡狀互聯分布。

3.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述第一凹槽結構及第二凹槽結構的深度為30微米～50微米，寬度為2微米～40微米，且截面形狀為側壁具有1～3度脫模角的梯形結構，所述第一孔位結構及第二孔位結構的深度為30微米～50微米，寬度為100微米～200微米。

4.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述第一孔位結構與第二孔位結構的對準精度為偏移不大于30微米。

5.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述第一導電線路及第二導電線路采用刮印的方法制備。

6.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述第一導電線路及第二導電線路采用如下方法制備：

1)于凹槽結構中形成種子層；

2)采用電鍍或化學鍍的方法于各凹槽結構內填充導電材料。

7.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述第一導電線路及第二導電線路的厚度分別不大于所述第一凹槽結構及第二凹槽結構的深度。

8.根據權利要求1所述的基于微納米壓印技術的微細線路柔性線路板的制備方法，其特征在于：所述基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。