[發明專利]一種散熱層、具其的電子器件及電子器件的制作方法

有效

• 申請號: 201410381418.1
• 申請日: 2014-08-05
• 公開（公告）號: CN104201275B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 盧永春;喬勇;程鴻飛;先建波
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L23/373
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司11274
• 代理人: 申健

1.一種電子器件，包括發熱源和散熱層，其特征在于，所述散熱層位于所述發熱源之上，所述散熱層為包括單層錫以及單層錫變體材料中的至少一種的二維網狀納米圖案化薄膜，所述二維網狀納米結構具有多個陣列排布的網孔；所述散熱層在圖案化的基底表面形成；所述散熱層通過黏著層粘附在所述發熱源之上。

2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述電子器件為LED，所述LED包括：基座，LED發光芯片，反射杯和封裝透鏡，所述散熱層位于所述封裝透鏡之上，其中，所述散熱層通過黏著層粘附在封裝透鏡之上。

3.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，所述電子器件為晶體管，所述晶體管包括襯底上形成的功能層，所述功能層包括：柵極、源極和漏極，所述晶體管還包括覆蓋所述功能層的鈍化層，且所述鈍化層的上面形成有所述散熱層，其中，所述散熱層通過黏著層粘附在所述鈍化層的上面。

4.一種電子器件的制作方法，其特征在于，包括：

對基底進行圖案化刻蝕，利用單層錫以及單層錫變體材料中的至少一種在圖案化的基底表面形成二維網狀納米圖案化的散熱層，所述二維網狀納米結構具有多個陣列排布的網孔；將所述基底去除，得到二維納米圖案化的散熱層；

在基座上形成發熱源，通過黏著層將所述二維納米圖案化的散熱層粘附在所述發熱源之上。

5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述電子器件為LED，所述制作LED的方法包括：在基座上形成LED發光芯片，反射杯和封裝透鏡，通過黏著層將所述二維納米圖案化的散熱層粘附在所述封裝透鏡之上。

6.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述電子器件為晶體管，所述制作晶體管包括制作功能層，所述制作功能層包括：在襯底上形成柵極、源極和漏極，形成覆蓋所述功能層的鈍化層，通過黏著層將所述二維納米圖案化的散熱層粘附在所述鈍化層之上。