[發明專利]壓電振動片及其制造方法與壓電元件及其制造方法

無效

• 申請號: 201410379610.7
• 申請日: 2014-08-04
• 公開（公告）號: CN104348443A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 水沢周一;高橋岳寬
• 申請（專利權）人: 日本電波工業株式會社
• 主分類號: H03H9/15
• 分類號: H03H9/15;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種壓電振動片，包括：振動部，包圍所述振動部的框部，以及將所述振動部與所述框部予以連結的連結部，所述壓電振動片的特征在于：

所述連結部的表面及背面中的至少一個相對于所述框部而形成為5μm～15μm的深度。

2.根據權利要求1所述的壓電振動片，其特征在于：所述連結部的表面及背面中的至少一個相對于所述框部而形成為10μm的深度。

3.根據權利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于：與所述振動部相比，所述連結部形成得較厚。

4.根據權利要求1或2所述的壓電振動片，其特征在于：所述振動部中與所述連結部的連接部分形成為與所述連結部相同的厚度。

5.根據權利要求3所述的壓電振動片，其特征在于：所述振動部中與所述連結部的連接部分形成為與所述連結部相同的厚度。

6.一種壓電振動片的制造方法，所述壓電振動片包括：振動部，包圍所述振動部的框部，以及將所述振動部與所述框部予以連結的連結部，所述壓電振動片的制造方法的特征在于包含：

第1工序，將含有所述連結部的區域形成為距所述框部的表面為5μm～15μm的深度，以及

第2工序，除所述連結部以外，對含有所述振動部的區域進行薄壁化。

7.根據權利要求6所述的壓電振動片的制造方法，其特征在于：所述第2工序是在含有所述振動部的區域中，除與所述連結部的連接區域以外進行薄壁化。

8.一種壓電元件，其特征在于：含有根據權利要求1至5中任一項所述的壓電振動片。

9.一種壓電元件的制造方法，其特征在于：將蓋體以及基座分別接合于根據權利要求1至5中任一項所述的壓電振動片的所述框部的表面以及背面。