[發明專利]一種LED燈電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201410377880.4
• 申請日: 2014-08-01
• 公開（公告）號: CN105318296B
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 樊邦弘
• 申請（專利權）人: 鶴山同方照明科技有限公司
• 主分類號: F21V23/06
• 分類號: F21V23/06;H05K1/02;H05K1/18;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈電路板，包括多根并置排列的扁平金屬導線和貼合于扁平金屬導線表面的絕緣層，所述扁平金屬導線包括正極、負極電源線和至少一根光源線，所述光源線根據電路所需切除斷開，LED焊接于光源線斷開的位置或跨接于相鄰兩根扁平金屬導線上，LED燈電路板的線路采取按周期單元排列的方式設計，其中，在每一周期單元內采用至少一個LED由光源線串聯連接，而周期單元之間則并聯連接至電源線上，周期單元之間的絕緣層外表面設有多個導體，所述導體分別與正極、負極電源線電連接；設于絕緣層外表面的多個導體為多根并置排列的扁平金屬條，所述扁平金屬條貼合于絕緣層的外表面并對應于正極電源線或負極電源線的位置；所述絕緣層的外表面還貼合有絕緣膜，所述扁平金屬條的一部分夾在絕緣層與絕緣膜之間，另一部分裸露在外；所述電路板設有多個通孔，所述通孔貫穿正極、負極電源線以及貼合于正極、負極電源線表面的絕緣層，通孔內設有焊錫，所述導體與電源線之間通過焊錫實現電連接。

2.根據權利要求1所述的LED燈電路板，其特征在于：貼合于扁平金屬導線下表面的絕緣層為基材膜，貼合于扁平金屬導線上表面的絕緣層為開好窗口的阻焊膜；所述扁平金屬條和絕緣膜設于基材膜的外表面。

3.一種如權利要求1或2所述的LED燈電路板的制作方法，其特征在于：包括以下步驟：

a)將作為光源線和正極、負極電源線的扁平金屬導線并排放置，并在并排放置的光源線和正極、負極電源線底部熱壓基材膜；

b)對光源線進行沖切，形成多個沖斷口；

c)在并排放置的光源線和正極、負極電源線上部熱壓開好窗口的阻焊膜，窗口與所述LED位置相對應；

d)在線路板上打通孔，使正極、負極電源線和正極、負極電源線表面的絕緣層同時貫穿；

e)將通孔、導體和絕緣膜對好位，利用層壓工藝將線路板、導體和絕緣膜壓合在一起；

f)對上述壓合在一起的線路板、導體和絕緣膜進行焊接，使焊錫灌注于通孔、導體和絕緣膜。