[發明專利]用于制作電子部件的層疊體、膜傳感器和具備膜傳感器的觸摸面板裝置有效
| 申請號: | 201410377536.5 | 申請日: | 2014-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN104345978B | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 書間祐介;小川善正;磯島征一;筱原誠司 | 申請(專利權)人: | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 龐東成;褚瑤楊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制作 電子 部件 層疊 傳感器 具備 觸摸 面板 裝置 | ||
1.一種層疊體,其具有一側的面和另一側的面,其用于制作觸摸面板用的膜傳感器,
所述層疊體具備:
基材膜;
設置于所述基材膜的一側的面上的第1硬涂層;和
設置于所述第1硬涂層的一側的面上的第1表面層,
所述第1表面層的厚度小于1μm,
所述第1表面層的厚度和所述第1硬涂層的厚度的合計大于1μm,
通過從所述層疊體的一側將維氏壓頭壓入所述層疊體而測定的馬氏硬度在所述維氏壓頭的最大壓入量為1μm的情況下為270N/mm2以上。
2.如權利要求1所述的層疊體,其中,所述第1表面層包含設置于所述第1硬涂層上的第1折射率匹配層。
3.如權利要求2所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1折射率匹配層的一側并具有透光性和導電性的第1透明導電層。
4.如權利要求3所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1折射率匹配層與所述第1透明導電層之間并由氧化硅構成的第1氧化硅層。
5.如權利要求4所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1透明導電層的一側并具有遮光性和導電性的第1遮光導電層。
6.如權利要求3所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1透明導電層的一側并具有遮光性和導電性的第1遮光導電層。
7.如權利要求1所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1硬涂層上并由氧化硅構成的第1氧化硅層。
8.如權利要求7所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1氧化硅層的一側并具有透光性和導電性的第1透明導電層。
9.如權利要求8所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1透明導電層的一側并具有遮光性和導電性的第1遮光導電層。
10.如權利要求1~9中任一項所述的層疊體,其中,所述第1硬涂層的厚度為0.8μm~7.0μm的范圍內。
11.如權利要求1所述的層疊體,其中,所述第1表面層至少包含具有透光性和導電性的第1透明導電層。
12.如權利要求11所述的層疊體,其中,所述第1表面層進一步包含設置于所述第1透明導電層的一側并具有遮光性和導電性的第1遮光導電層。
13.如權利要求1~9中任一項所述的層疊體,其進一步具備:
設置于所述基材膜的另一側的面上的第2硬涂層;和
設置于所述第2硬涂層的另一側的面上的第2表面層,
所述第2表面層的厚度小于1μm,
所述第2表面層的厚度和所述第2硬涂層的厚度的合計大于1μm,
通過從所述層疊體的另一側將維氏壓頭壓入所述層疊體而測定的馬氏硬度在所述維氏壓頭的最大壓入量為1μm的情況下為270N/mm2以上。
14.一種膜傳感器,其具備:
基材膜;
設置于所述基材膜的一側的面上的第1硬涂層;
以特定的圖案設置于第1硬涂層的一側并具有透光性和導電性的第1透明導電圖案;和
以特定的圖案設置于第1透明導電圖案上并具有遮光性和導電性的第1提取圖案,
所述第1透明導電圖案和所述提取圖案是通過將權利要求5、9或12所述的層疊體的所述第1透明導電層和所述第1遮光導電層圖案化而得到的。
15.一種觸摸面板裝置,該觸摸面板裝置包含膜傳感器和用于檢測在所述膜傳感器上的接觸位置的控制電路,
所述膜傳感器具備權利要求14所述的膜傳感器。
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