[發明專利]電弧焊接裝置、方法和系統以及被焊接部件有效
| 申請號： | 201410377314.3 | 申請日： | 2014-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN104439613B | 公開（公告）日： | 2017-01-11 |
| 發明（設計）人： | 村上真史;坂本大地 | 申請（專利權）人： | 株式會社安川電機 |
| 主分類號： | B23K9/00 | 分類號： | B23K9/00;B23K9/32;B23K9/173 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司11291 | 代理人： | 黃志華,金丹 |
| 地址： | 暫無信息 | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電弧焊接 裝置 方法 系統 以及 焊接 部件 | ||
【說明書】：
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