[發明專利]用于插座組件的觸頭模塊

有效

• 申請號: 201410376838.0
• 申請日: 2014-05-30
• 公開（公告）號: CN104218360B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: T·德里吉夫霍特;A·P·J·穆伊吉;R·W·斯明克;R·N·A·達門
• 申請（專利權）人: 泰科電子連接荷蘭公司
• 主分類號: H01R13/42
• 分類號: H01R13/42;H01R13/514
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 吳艷

技術領域

本文的主題總體上涉及用于插座組件的觸頭模塊。

背景技術

一些電氣系統，例如網絡開關和具有開關功能的計算機服務器，包括連接到電路板的插座連接器，電路板例如底板、子卡、開關卡，線路卡等。插座連接器典型地包括單個觸頭模塊或chicklets，其具有配置為端接到電路板的信號觸頭。一些傳統的觸頭模塊包括包覆模制的引線框架。引線框架的導體在包覆模制過程期間典型地由夾緊銷保持。夾緊銷是鈍的圓形夾緊銷，其壓靠導體的相反側以便在包覆模制期間保持導體。

傳統的包覆模制工藝并不是沒有缺點。例如，被注入到模具中用于形成觸頭模塊的介電材料趨向于壓靠導體，并使導體在包覆模制過程期間移動。導體從所設計的標稱位置的橫向偏移導致了信號完整性的問題。

仍然需要一種改進的觸頭模塊。需要包覆模制期間固定導體橫向位置的部件和方法，以保持適當的信號完整性。

發明內容

在一個實施例中，用于插座組件的觸頭模塊被設置成包括框架組件，該框架組件具有耦接在一起的第一框架和第二框架。第一框架和第二框架都具有相應的引線框架，引線框架具有多個插座信號觸頭。第一框架和第二框架每個都具有相互隔開一相應的間隙的至少兩個框架構件。每個框架構件被包覆模制并支撐相應的插座信號觸頭。第一框架和第二框架是嵌套的，使得第一框架的至少一個框架構件被接收在第二框架的相應的間隙內，以及第二框架的至少一個框架構件被接收在第一框架的相應的間隙內。插座信號觸頭在相應框架構件的包覆模制期間由相應的可移除插件支撐。每個可移除插件在相應的框架構件中留下了一個窗口，暴露出相應的插座信號觸頭。第一框架包括第一介電插件，其從第一框架的相應框架構件延伸到間隙中。第一介電插件被接收在第二框架中的相應窗口中，以基本上填充該窗口并覆蓋第二框架的相應插座信號觸頭。第二框架包括第二介電插件，其從第二框架的相應框架構件延伸到間隙中。第二介電插件被接收在第一框架中的相應窗口中，以基本上填充該窗口并覆蓋第一框架的相應插座信號觸頭。

可選擇地，可移除插件在包覆模制期間可保持插座信號觸頭相對于彼此的橫向位置?？梢瞥寮砂ǘㄎ挥谙鄳遄盘栍|頭之間的指狀部，以保持插座信號觸頭相對于彼此的橫向位置。第一介電插件可具有與相應可移除插件互補的形狀，以基本上填充由于可移除插件移除后留下來的窗口。

可選擇地，可移除插件可包括主壁、從所述主壁延伸并在它們之間形成接收空間的端壁，以及在該接收空間中從主壁延伸的指狀部。第一和第二通道可以形成在指狀部和相應端壁之間。第一和第二通道可以接收插座信號觸頭。指狀部和端壁可以在包覆模制過程期間保持插座信號觸頭相對于彼此的橫向位置。在相應框架構件的包覆模制期間，該接收空間可以填充有介電材料。

可選擇地，當框架構件的介電材料被包覆模制以形成相應的框架構件時，可移除插件可在成差分對的插座信號觸頭之間保持預定的間隔?？蚣軜嫾砂ǔ蛳鄳拈g隙的邊緣。窗口的邊緣可被插入，使得在窗口處的框架構件比沿著框架構件鄰近窗口的部分更窄。

在另一個實施例中，用于插座組件的觸頭模塊被設置為包括框架，其具有引線框架和框架構件，引線框架包括多個插座信號觸頭，框架構件包覆模制在相應的插座信號觸頭上?？蚣軜嫾上鄳拈g隙隔開。可移除插件耦接到相應的插座信號觸頭?？梢瞥寮哂兄鞅?、從所述主壁延伸并在它們之間形成接收空間的端壁，以及在該接收空間中從主壁延伸的指狀部。第一和第二通道形成在指狀部和相應端壁之間。第一和第二通道接收插座信號觸頭。指狀部和端壁在包覆模制過程期間保持插座信號觸頭相對于彼此的橫向位置。在相應框架構件的包覆模制期間，該接收空間可以填充有介電材料。在可移除插件移除后，可移除插件在相應的框架構件中留下了一窗口。該窗口暴露出相應的插座信號觸頭。

附圖說明

圖1是根據示例性實施例形成的連接器系統的透視圖；

圖2是根據示例性實施例形成的插座組件的前透視圖；

圖3是插座組件的觸頭模塊的分解圖；

圖4示出了觸頭模塊的引線框架；

圖5是用于觸頭模塊的可移除插件的透視圖；

圖6是根據示例性實施例形成的觸頭模塊的第一框架的側透視圖；

圖7是根據示例性實施例形成的觸頭模塊的第二框架的側透視圖；

圖8是觸頭模塊的框架組件的側透視圖；

圖9是第一框架的一部分的放大圖，其示出了根據示例性實施例形成的介電插件；

圖10示出了其上耦接有接地屏蔽的框架組件；