[發(fā)明專利]采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法及其產(chǎn)品在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410375760.0 | 申請日： | 2014-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN104103391A | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發(fā)明（設計）人： | 朱同江;劉何通;程時淼;張波;張剛 | 申請（專利權(quán)）人： | 貴州凱里經(jīng)濟開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/105 | 分類號： | H01C7/105;H01C17/00 |
| 代理公司： | 貴陽中新專利商標事務所 52100 | 代理人： | 李亮;程新敏 |
| 地址： | 556011 貴州省黔東南*** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 采用 立體 金屬 工藝 生產(chǎn) 熱壓 電阻器 方法 及其 產(chǎn)品 | ||
1.一種采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：將用于焊接熱壓敏電阻器的3根引腳采用同一條金屬帶制作，并使這3根引腳固定在該金屬帶上形成立體結(jié)構(gòu)，即3根引腳的橫向間距與縱向結(jié)構(gòu)完全與成品熱壓敏電阻器的引腳的空間結(jié)構(gòu)一致；直接將固定在金屬帶上的這3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使3根引腳處于熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片的對應位置上，然后進行3根引腳的焊接，將3根引腳焊接固定后，再進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，再進行耐壓，檢測電阻值、壓敏電壓，最后進行第二次切腳，將熱壓電阻器從金屬帶上切下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：在3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接時，將公共端引腳插入熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片之間，在焊接3根引腳的同時，將熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片通過公共端引腳焊接耦合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：在將3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接前，先將熱敏電阻芯片與壓敏電阻芯片進行偏心耦合，并在壓敏電阻芯片上預留足夠的空間，便于后續(xù)焊接公共端引腳，再將耦合好的熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片與3根引腳插接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：所述的金屬帶為導電金屬；金屬帶表面鍍錫；金屬帶的厚度0.1～1.0mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：在進行包封固化采用樹脂進行包封，所采用的樹脂為酚醛樹脂、有機硅樹脂或環(huán)氧樹脂中的一種或幾種樹脂的混合樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為5~800mm2，芯片厚度0.1～5mm；熱敏電阻芯片，為片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面面積為5~800mm2，芯片厚度0.1～6mm。
7.一種如權(quán)利要求2所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法所生產(chǎn)獲得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片（2）及熱敏電阻芯片（3），其特征在于：壓敏電阻芯片（2）與熱敏電阻芯片（3）重疊，在壓敏電阻芯片（2）與熱敏電阻芯片（3）的內(nèi)側(cè)之間設有公共端引腳（5），壓敏電阻芯片（2）與熱敏電阻芯片（3）通過公共端引腳（5）焊接為一體；在壓敏電阻芯片（2）的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳（6），在熱敏電阻芯片（3）的外側(cè)連接有熱敏端引腳（4）；在壓敏電阻芯片（2）及熱敏電阻芯片（3）外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層（1）。
8.一種如權(quán)利要求3所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法所生產(chǎn)獲得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片（2）及熱敏電阻芯片（3），其特征在于：壓敏電阻芯片（2）與熱敏電阻芯片（3）偏心耦合，其公共端引出區(qū)域處于壓敏電阻芯片（2）的內(nèi)側(cè)，在公共端引出區(qū)域上連接有片狀結(jié)構(gòu)的公共端引腳（5），在壓敏電阻芯片（2）的外側(cè)連接有片狀結(jié)構(gòu)的壓敏端引腳（6），在熱敏電阻芯片（3）的外側(cè)連接有熱敏端引腳（4）；在括壓敏電阻芯片（2）及熱敏電阻芯片（3）外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層（1）。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱壓敏電阻器，其特征在于：熱敏電阻芯片（3）的邊緣不超過壓敏電阻芯片（2）的邊緣。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的熱壓敏電阻器，其特征在于：熱敏電阻芯片（3）的邊緣超出壓敏電阻芯片（2）的邊緣，熱敏電阻芯片（3）的內(nèi)側(cè)部分與壓敏電阻芯片（2）接觸。
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