[發明專利]一種電極電子組件的制備方法

有效

• 申請號: 201410375413.8
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104143400B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 徐勛;黃任亨;賈志偉
• 申請（專利權）人: 興勤（常州）電子有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/142;H01C17/28
• 代理公司: 常州市維益專利事務所(普通合伙)32211
• 代理人: 路接洲

1.一種電極電子組件的制備方法，其特征在于包括陶瓷基體表面預處理工藝及電極制備工藝；

所述的陶瓷基體表面預處理工藝包括以下步驟：

1)對陶瓷基體表面進行清潔處理；

2)將清潔后的陶瓷基體嵌入與基體形狀接近的鏤空治具中，露出待濺鍍形狀；所述的待濺鍍形狀由所需電極形狀而定；

3)將載有陶瓷基體的治具放入工件架，置入濺鍍腔體，濺鍍設備開始抽真空，真空度為2×10^-2～8×10^-2Mpa；充入氬氣，氬氣流量為45～50ml/s；

4)設定濺射靶的功率，開啟濺鍍，10～30分鐘完成整個濺鍍過程；

所述的電極制備工藝包括以下步驟：

1)將已預處理過的陶瓷體置入連續式電弧或火焰噴涂機的工件架中；

2)噴涂機為隧道連續式，可直接噴涂陶瓷體雙面，并設置多任務工位的噴頭，每個噴頭噴所需材料的一種或合金；

3)設定各工位噴涂電壓為20～35V，噴涂電流為100～200A，噴涂氣壓為0.5Mpa；噴涂時間為2～5秒鐘，噴涂厚度為5～10μm；

電極電子組件包括陶瓷基體以及設置在陶瓷基體下端的引腳，所述的陶瓷基體與引腳的外部包裹有絕緣層，所述的引腳連接電極層，所述的陶瓷基體與電極層之間具有預處理層；所述的電極層為單層賤金屬或合金的噴涂層；由鋅，銅，錫，鎳中的一種或幾種元素合金的賤金屬組成，電極層的厚度為5～20μm；所述的預處理層為鎳，釩，鉻，鋁，鋅中的一種或幾種元素合金的賤金屬。

2.如權利要求1所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的陶瓷基體表面預處理工藝的步驟2)中鏤空治具材質由鋁材、不銹鋼或其他耐高溫的高分子材料制作而成。

3.如權利要求1所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的陶瓷基體表面預處理工藝的步驟3)中，真空磁控濺鍍設備為單爐、雙門或連續腔體濺鍍設備；真空磁控濺鍍設備所用靶材為平面靶或柱形靶。

4.如權利要求1所述的一種電極電子組件的制備方法，其特征在于：所述的預處理層的厚度為0.1～0.5μm。