[發明專利]清洗水槍在審
| 申請號: | 201410374751.X | 申請日: | 2014-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN104241095A | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 樊文斌;嚴均華;王從剛;丁弋;朱也方 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 吳俊 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗 水槍 | ||
1.一種清洗水槍,應用于晶圓的清洗工藝中,其特征在于,
所述水槍包括一槍體和一可拆卸的噴頭,所述槍體的槍口和噴頭通過螺紋活動連接,且所述噴頭為設有若干出水口的花灑式噴頭。
2.如權利要求1所述的水槍,其特征在于,所述槍體為中空,且該槍體設置有一進水口,該進水口通過軟管連接一清洗液輸送裝置;
所述清洗液輸送裝置通過所述軟管輸送清洗液至所述槍體內。
3.如權利要求2所述的水槍,其特征在于,所述槍體有一扳機,扣動所述扳機將所述槍體內的清洗液通過各所述出水口噴射出以對所述晶圓表面進行濕法清洗。
4.如權利要求3所述的水槍,其特征在于,所述噴頭與所述扳機之間的距離為晶圓直徑的1倍至2倍之間。
5.如權利要求2所述的水槍,其特征在于,所述噴頭設置有一旋轉式的前蓋組件,通過旋轉所述前蓋組件來控制流經所述出水口的清洗液流量及清洗液噴灑的面積。
6.如權利要求1所述的水槍,其特征在于,所述槍體及所述噴頭內壁均涂覆有一層防酸材料。
7.如權利要求1所述的水槍,其特征在于,所述水槍靠近噴頭處設置有一拐角,且所述拐角為鈍角。
8.如權利要求1所述的水槍,其特征在于,所述螺紋表面包覆有彈性材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





