[發明專利]一種低含水的軟質填料的PCB板的芯板在審
| 申請號： | 201410374554.8 | 申請日： | 2014-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN104159398A | 公開（公告）日： | 2014-11-19 |
| 發明（設計）人： | 周培峰 | 申請（專利權）人： | 開平太平洋絕緣材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 溫旭 |
| 地址： | 529321 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含水 填料 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種低含水的軟質填料的PCB板的芯板，其特征在于：它由下列重量份比的材料制成；
400M80??40，SEB350??60，TBBA??50，ATH-2??30，
MEK??30。
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