[發明專利]印制線路板的一種漲縮委工方法有效
| 申請號: | 201410374417.4 | 申請日: | 2014-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN104582277B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 劉艷華;王喻;劉潤霞 | 申請(專利權)人: | 江蘇博敏電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司: | 無錫互維知識產權代理有限公司32236 | 代理人: | 王愛偉 |
| 地址: | 214100 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 印制 線路板 一種 漲縮委工 方法 | ||
技術領域
本發明屬于電路板技術領域,具體涉及印制線路板的一種漲縮委工方法。
背景技術
現有技術中,超大液晶(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)PCB(Printed Circuit Board,印制線路板)對尺寸要求非常嚴格,而隨著大尺寸寬屏液晶顯示器發展,對LCD印制線路板的尺寸長度要求越來越長,而公差不變,而漲縮目前業界沒有辦法保證印制線路板沒有漲縮異常,而針對漲縮異常板現有的方法導致印制線路板有大量報廢和不能滿足客戶對高精度尺寸的要求,目前LCD印制線路板尺寸公差為-0.007in~+0.007in左右,三星公差一般固定為-0.007in~+0.007in。
現有印制線路板的異常處置方式,印制線路板在壓合后出現漲縮異常,鉆孔需要委工,其中:
1、鉆孔程式不委工或委工調整倍率很小會導致鉆孔與內層的偏位,增加導致內層PAD切破和內短報廢;
2、鉆孔程式依照實際印制線路板的漲縮值委工,鉆孔同內層的匹配度好,但制作后鉆孔孔位之間的距離同標準差異過大,外層倍率必須參考鉆孔去調整,才能保證外層和鉆孔配合度很好,但外層調整倍率后,尺寸也就跟著變化,導致LCD板G/F方向(即豎直向下或豎直向上方向)尺寸及T1尺寸會出現異常。
在外層影像轉移前委工時,外層前印制線路板漲縮異常,外層倍率必須參考鉆孔去調整,才能保證外層和鉆孔配合度很好,避免孔環切破報廢,但外層倍率調整后,導致對應的G/F方向尺寸及T1尺寸會出現異常導致尺寸異常報廢。
發明內容
本部分的目的在于概述本發明的實施例的一些方面以及簡要介紹一些較佳實施例。在本部分以及本申請的說明書摘要和發明名稱中可能會做些簡化或省略以避免使本部分、說明書摘要和發明名稱的目的模糊,而這種簡化或省略不能用于限制本發明的范圍。
鑒于上述和/或現有印制線路板的一種漲縮委工方法中存在的問題,提出了本發明。
因此,本發明的目的是提供一種印制線路板的一種漲縮委工方法,該方法能夠有效解決印制線路板壓合后漲縮異常委工的問題,使得鉆孔同內層的配合度很好;并且,解決印制線路板外層影像轉移漲縮異常委工問題,使得外層同鉆孔的配合度很好,同時又能保證T1值尺寸正常。
為解決上述技術問題,根據本發明的一個方面,本發明提供了如下技術方案:一種印制線路板的一種漲縮委工方法,其包括,鉆孔倍率系數委工以及外層影像轉移委工;
所述鉆孔倍率系數委工,設定T1值及G/F值方向,標準為R,實際為M,對應鉆孔正常倍率為1.0000,鉆孔委工中依照印制線路板實際尺寸委工,得到鉆孔委工倍率=M/R;
所述外層影像轉移委工,設定T1值及G/F值方向,外層正常標準尺寸為r,正常倍率為1.0001,實際為m,出貨標準尺寸為n,其中,
步驟一,計算外層漲縮差異:
印制線路板漲縮值:m-r;
印制線路板漲縮系數:(m-r)/n;
步驟二,將外層底片圖形資料切分為A和B兩個區域:
A區域:G/F方向尺寸圖形;
B區域:非G/F方向尺寸圖形區域及板內有孔位置區域;
步驟三,將所述A區域獨立出來并做尺寸調整:
A區域尺寸調整:r-(m-r);
A區域倍率系數調整:1.0001-[(m-r)/n];
步驟四,將所述A區域同所述B區域重新組合,A和B區域有線相連處,優化線到G/F的連接;
步驟五,外層實際生產倍率:
組合后的圖形依照實際印制線路板漲縮放大倍率及A和B區域圖形尺寸均加大,尺寸加大m-r,系數加大(m-r)/n,A和B區域實際尺寸和系數如下:
A區域實際生產尺寸:r-(m-r)+(m-r);
A區域實際生產倍率系數:1.0001-[(m-r)/n]+[(m-r)/n];
則,A區域實際為標準值和標準系數生產,解決了因漲縮去調整倍率導致尺寸異常的問題;
B區域實際生產尺寸:r+(m-r);
B區域實際生產倍率系數:1.0001+[(m-r)/n];
B區域外層工作底片的尺寸及外層倍率系數同實際印制線路板的鉆孔孔位位置理論完全吻合,解決了外層孔環切破的問題。
本發明相對于現有技術而言具有如下有益效果:
(1)解決因漲縮問題導致的鉆孔對內層PAD的對位異常,降低內層切和內短報廢的問題;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江蘇博敏電子有限公司,未經江蘇博敏電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410374417.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:身份證驗證裝置及身份證驗證系統
- 下一篇:一種新型恒溫發熱板





