[發明專利]一種無氰鍍Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液及電鍍方法

在審

• 申請號: 201410373856.3
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN105316724A
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 石明
• 申請（專利權）人: 無錫永發電鍍有限公司
• 主分類號: C25D3/58
• 分類號: C25D3/58;C25D3/60;C25D5/18
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊晞

1.一種無氰鍍Cu-Sn合金用焦磷酸鹽的電鍍液，其特征在于，由含量為0.4～6g/L的以銅計焦磷酸銅、含量為8～36g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為72～189g/L的以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.36～0.72g/L的光亮劑和含量為40～60g/L的磺基水楊酸組成；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環氧氯丙烷反應得到的反應產物。

2.根據權利要求1所述的電鍍液，其特征在于，由含量為4g/L的以銅計焦磷酸銅、含量為18g/L的以錫計焦磷酸亞錫、含量為134g/L的以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、含量為0.50g/L的光亮劑和含量為52g/L的磺基水楊酸組成。

3.根據權利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述反應的溫度為50～70℃。

4.根據權利要求1所述的電鍍液，其特征在于，所述反應的時間為3～5h。

5.一種使用權利要求1所述的電鍍液電鍍的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)配制電鍍液：在水中溶解各原料組分形成電鍍液，所述每升電鍍液含有0.4～6g以銅計焦磷酸銅、8～36g以錫計焦磷酸亞錫、72～189g以焦磷酸根計堿金屬焦磷酸鹽、0.36～0.72g光亮劑和40～60g磺基水楊酸組成；所述光亮劑為由等摩爾量的哌嗪和環氧氯丙烷反應得到的反應產物；

(2)以預處理過的陰極和陽極置入所述電鍍液中通入電流進行電鍍。

6.根據權利要5所述的方法，其特征在于，所述電流為單脈沖方波電流；所述單脈沖方波電流的脈寬為0.5～1ms，占空比為5～30％，平均電流密度為1～2A/dm²。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中電鍍液的pH為8～10。

8.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，電鍍液的溫度為30～50℃。

9.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，電鍍的時間為25～50min。

10.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述步驟(2)中陰極與陽極的面積比為(1/2～2)：1。