[發明專利]感光性樹脂組合物、干膜、固化物及印刷電路板

有效

• 申請號: 201410373643.0
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104423160A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 三谷毅;近藤忍;播磨英司;福田晉一朗
• 申請（專利權）人: 太陽油墨制造株式會社
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;G03F7/004
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物、干膜、固化物及印刷電路板。

背景技術

通常，在用于電子設備等的印刷電路板中，為了防止在不需要的部分附著焊料、且為了防止電路的導體露出而由氧化、濕氣導致腐蝕，在形成有電路圖案的基板上的除連接孔之外的區域形成阻焊層。

作為在基板上形成所期望的圖案的阻焊層的方法之一，使用利用光刻技術的形成方法。例如將包含堿顯影型的感光性樹脂組合物的感光性阻焊劑通過圖案掩模進行曝光后，進行堿顯影，從而可以利用在曝光部與非曝光部產生的對堿顯影液的溶解性的差異來形成圖案。

對于感光性樹脂組合物，在光固化時、或其后根據需要進行的熱固化時，存在光聚合引發劑等含有成分揮發并氣化而污染周圍環境之類的所謂排氣的問題，要求其解決。例如作為排氣的發生少的感光性組合物，專利文獻1中公開了含有硼酸鎓鹽絡合物的感光性樹脂組合物。

另外，作為曝光方法，在形成有電路的基板上涂布阻焊層并干燥，然后真空密合光掩模(photo?tool)來進行曝光的接觸曝光成為主流。此時，干燥涂膜的指觸干燥性(粘著性)差時，光掩模與涂膜密合，存在光掩模無法剝離的不良情況、或者干燥涂膜從基板被剝離的不良情況。進而，隨著近年來的電子設備的輕薄短小化，對于感光性樹脂組合物，為了形成微細的圖案，要求高顯影性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-336314號公報

發明內容

發明要解決的問題

因此，本發明的目的在于，提供排氣的發生少、指觸干燥性、顯影性優異的堿顯影型感光性樹脂組合物、由該組合物形成的干膜、它們的固化物、及具有該固化物的印刷電路板。

用于解決問題的方案

本發明人等鑒于上述情況進行了深入研究，結果發現：通過配混酰基氧化膦系光聚合引發劑和雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂，可以解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物的特征在于，含有：(A)含羧基樹脂、(B)光聚合引發劑、(C)環氧樹脂、及(D)(甲基)丙烯酸類單體，其中，作為(B)光聚合引發劑，含有酰基氧化膦系光聚合引發劑，并且作為(C)環氧樹脂，含有雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂。

本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物優選還含有(E)無機填充物。

本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物優選作為前述(E)無機填充物，含有球狀二氧化硅。

本發明的干膜的特征在于，其是將前述堿顯影型感光性樹脂組合物涂布在薄膜上并干燥而得到的。

本發明的固化物的特征在于，其是通過將前述堿顯影型感光性樹脂組合物或干膜進行光固化和熱固化中的至少任一者而得到的，所述干膜是將前述堿顯影型感光性樹脂組合物涂布在薄膜上并干燥而得到的。

本發明的印刷電路板的特征在于，具有前述固化物。

發明的效果

根據本發明，可以提供排氣的發生少、指觸干燥性、顯影性優異的堿顯影型感光性樹脂組合物、由該組合物形成的干膜、它們的固化物、及具有該固化物的印刷電路板。

具體實施方式

以下對本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物的各成分進行說明。需要說明的是，只要沒有特別說明，本說明書中，使用符號“～”所表示的數值范圍意味著包含其上限和下限的數值的范圍(即，其下限以上且其上限以下的范圍)。

[(A)含羧基樹脂]

本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物含有(A)含羧基樹脂。作為(A)含羧基樹脂，可以使用公知的含有羧基的樹脂。通過羧基的存在而能夠使樹脂組合物具有堿顯影性。另外，從使本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物具有光固化性、耐顯影性的觀點考慮，除了羧基之外，優選分子內具有烯屬不飽和鍵，但也可以僅使用不具有烯屬不飽和雙鍵的含羧基樹脂。作為烯屬不飽和雙鍵，優選為來自丙烯酸或甲基丙烯酸或它們的衍生物的雙鍵。

作為本發明的堿顯影型感光性樹脂組合物中能夠使用的含羧基樹脂的具體例子，可列舉出以下列舉那樣的化合物(低聚物及聚合物均可)。

(1)通過(甲基)丙烯酸等不飽和羧酸與苯乙烯、α-甲基苯乙烯、(甲基)丙烯酸低級烷基酯、異丁烯等含不飽和基團化合物共聚而得到的含羧基樹脂。