[發明專利]半導體設備報警處理的方法及裝置有效
| 申請號: | 201410373642.6 | 申請日: | 2014-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN105428272B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 馬平 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 李芙蓉 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體設備 報警 處理 方法 裝置 | ||
1.一種半導體設備報警處理的方法,其特征在于,包括以下步驟:
接收機臺設備的反饋信號;
判斷所述反饋信號是否為設備異常信號;
若是,則發出報警序號;
所述報警序號包括報警部件號及報警類型號,根據所述報警部件號和所述報警類型號分別確定報警部件和故障類型。
2.根據權利要求1所述的半導體設備報警處理的方法,其特征在于,所述發出報警序號,包括以下步驟:
讀取所述設備異常信號對應的預設報警序號;
將所述預設報警序號與其他報警參數一起組成一個完整的報警,并發出;
所述其他報警參數包括報警名字、簡單描述以及詳細描述中的一種或者兩種以上。
3.根據權利要求1所述的半導體設備報警處理的方法,其特征在于,所述方法還包括以下步驟:
將所述半導體設備中的所述報警部件與所述報警部件號一一對應,并存儲到數據庫中;
將所述報警類型號與報警類型號的含義一一對應,并存儲到數據庫中。
4.根據權利要求1至3任一項所述的半導體設備報警處理的方法,其特征在于:
所述報警部件號為三位或者三位以上的數字;
所述報警類型號為三位或者三位以上的數字。
5.根據權利要求3所述的半導體設備報警處理的方法,其特征在于,所述將所述半導體設備中的報警部件與所述報警部件號一一對應,并存儲到數據庫中,包括以下步驟:
將所述半導體設備中報警部件按照實現功能劃分為多個模塊,不同的模塊對應不同的報警部件號段;
根據所述報警部件所屬的模塊對應的報警部件號段配置報警部件號;
將所述報警部件號及相應的報警部件號存儲到數據庫中。
6.根據權利要求3所述的半導體設備報警處理的方法,其特征在于,還包括以下步驟:
從所述數據庫中查找所述半導體設備發出的報警序號對應的報警部件及報警類型。
7.一種半導體設備報警處理的裝置,其特征在于,包括信號接收模塊,異常判斷模塊,以及報警模塊,其中:
所述信號接收模塊,用于接收機臺設備的反饋信號;
所述異常判斷模塊,用于判斷所述反饋信號是否為設備異常信號;
所述報警模塊,用于根據所述設備異常信號發出報警序號;
所述報警序號包括報警部件號及報警類型號,根據所述報警部件號和所述報警類型號分別確定報警部件和故障類型。
8.根據權利要求7所述的半導體設備報警處理的裝置,其特征在于,所述報警模塊包括序號讀取子模塊和組合報警子模塊,其中:
所述序號讀取子模塊,用于讀取所述設備異常信號對應的預設報警序號;
所述組合報警子模塊,用于將所述預設報警序號與其他報警參數一起組成一個完整的報警,并發出;
所述其他報警參數包括報警名字、簡單描述以及詳細描述中的一種或者兩種以上。
9.根據權利要求7或8所述的半導體設備報警處理的裝置,其特征在于,所述裝置還包括報警部件存儲模塊和報警類型存儲模塊,其中:
所述報警部件存儲模塊,用于將所述半導體設備中的報警部件與所述報警部件號一一對應,并存儲到數據庫中;
所述報警類型存儲模塊,用于將所述報警類型號與報警類型號的含義一一對應,并存儲到數據庫中。
10.根據權利要求9所述的半導體設備報警處理的裝置,其特征在于,所述報警部件存儲模塊包括模塊劃分子模塊、報警部件號確定子模塊和存儲子模塊,其中:
所述模塊劃分子模塊,用于將所述半導體設備中報警部件按照實現功能劃分為多個模塊,不同的模塊對應不同的報警部件號段;
所述報警部件號確定子模塊,用于根據所述報警部件所屬的模塊對應的報警部件號段確定報警部件號;
所述存儲子模塊,用于將所述報警部件號及相應的報警部件號存儲到數據庫中。
11.根據權利要求9所述的半導體設備報警處理的裝置,其特征在于,還包括查找模塊,用于從所述數據庫中查找所述半導體設備發出的報警序號對應的報警部件及報警類型。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





