[發(fā)明專利]分立式熱電分離鋁基電路板的制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410373215.8
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104159404A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 簡玉蒼
• 申請（專利權(quán)）人: 簡玉蒼
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385
• 代理人: 董芙蓉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及分立式熱電分離鋁基電路板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品向小型化、實用化以及環(huán)保節(jié)能的方向發(fā)展，傳統(tǒng)鋁基電路板(以下簡稱ALPCB)已經(jīng)越來越無法滿足電子器件對導熱散熱效果的需求。傳統(tǒng)ALPCB之工藝構(gòu)成金屬散熱基板和導體之間要隔著一層介質(zhì)層，屬上下結(jié)構(gòu)，不在同一個平面上，明顯弊端是金屬散熱基板與需散熱的電子器件無法親密接觸，致使電子器件在使用過程中產(chǎn)生之熱量不能快速傳導出去，容易造成老化或燒毀.目前傳統(tǒng)ALPCB導熱系數(shù)也就在3.0W/M.K以內(nèi)，導熱系數(shù)相對于電子器件自身快速散熱的需求相差甚遠。分立式熱電分離鋁基電路板(以下簡稱分立式熱電分離ALPCB)是一種新型ALPCB，制作流程和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與現(xiàn)在傳統(tǒng)的ALPCB有很大的差異，是為需要散熱和確保電氣性能不受影響的電器產(chǎn)品專項設(shè)計的電路載板，導熱系數(shù)能達到200W/M.K以上，是現(xiàn)在傳統(tǒng)ALPCB的幾十甚至上百倍，達到了超高導熱和快速散熱的效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種超高導熱鋁基電路板的制作方法，它不但制作精度高，有效提高了產(chǎn)品實用性和耐用性，而且制成的鋁基電路板性能穩(wěn)定，實現(xiàn)了快速而且超高導熱的效果。本發(fā)明分立式熱電分離ALPCB之工藝構(gòu)成金屬散熱基板與導體在同一個平面，在SMT時，燈珠等元器件的電氣引腳可焊接在電路導體的焊盤上，而燈珠等元器件的散熱座則直接焊接在金屬散熱基板上，元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過金屬散熱基板同步隨時快速傳導出去。這樣產(chǎn)品的導熱系數(shù)可達到200W/M.K以上，是現(xiàn)在傳統(tǒng)ALPCB的幾十甚至上百倍。分立式熱電分離ALPCB，可以用于SMD燈珠的工藝，也可以用于芯片邦定后的封裝工藝。

本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案：分立式熱電分離ALPCB的制作方法，它包括以下步驟：

步驟一，光繪模板制作：首先對模板依次進行圖形設(shè)計和按照生產(chǎn)工藝參數(shù)進行工程文件處理，對處理好的文件進行拼版、制作黑色底片，對光繪好的底片進行沖洗、顯影、定影、清洗、風干，再對繪制完成的底片進行檢查，最后以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，并對拷貝好的重氮片進行檢查；

步驟二，銅鋁復合基板制作：將鋁基材和銅箔片在高溫、高壓、無氧條件下進行半溶態(tài)軋制復合，制成無介質(zhì)結(jié)合銅鋁復合基板。

步驟三，(銅鋁復合基板、PP片、銅箔)開料、鉆孔的制作：首先用電動剪板機按尺寸要求開出生產(chǎn)所需要的銅鋁復合基板，并用切片機開出同等大小規(guī)格的PP膠片和銅箔片；然后使用過塑機對PP膠片和銅箔片進行預壓，制作成為背膠銅；然后根據(jù)厚度將銅鋁復合基板和背膠銅分別進行疊層包板，在包板的短邊位置打出銷釘孔，采用數(shù)控機床對包板進行數(shù)控鉆外圍孔，然后進行表面的毛刺及批鋒處理，最后進行檢查；

步驟四，導熱焊盤、背膠銅開槽：首先對銅鋁復合基板的表面進行酸洗和磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與銅鋁復合基板進行圖形對位、曝光；然后采用0.9-1.1％的碳酸鈉溶液對曝光后的銅鋁復合基板進行顯影，檢修；最后根據(jù)工程設(shè)計參數(shù)蝕刻掉規(guī)定區(qū)域規(guī)定厚度表面金屬，保留未蝕刻區(qū)域金屬呈凸起形狀做為金屬面銅導熱焊盤。另外，將背膠銅疊層包板固定在數(shù)控銑床上并根據(jù)工程設(shè)計之開槽數(shù)控程式對背膠銅進行開槽制作，開槽完成后使用酒精進行清潔、檢查，開槽大小規(guī)格剛好可套于金屬面銅導熱焊盤。步驟五，壓合制作：首先對銅鋁復合基板表面進行黑化處理，然后將背膠銅通過外圍定位孔與銅鋁復合基板對位、疊層，疊層后的背膠銅開槽部分剛好套于凸起之金屬面銅導熱焊盤，組合成一個平面，然后進行冷壓、熱壓、切邊、磨邊、檢查，分立式熱電分離鋁基組合板結(jié)構(gòu)雛成。

步驟六，線路制作、CCD打靶孔：首先對壓合后的組合板銅箔表面進行酸洗和磨刷處理，然后對其表面進行濕膜印刷、烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；然后采用0.9-1.1％的碳酸鈉溶液對曝光后的組合板進行顯影，檢修；顯影完成后，在圖形表面保留一層抗蝕刻固化油墨，然后將表面圖形中沒有抗蝕刻油墨保護的不需要的部分銅箔蝕刻去除；再將蝕刻后的組合板表面抗蝕刻油墨退除，并對蝕刻后的線路進行檢查、修板；最后用CCD打靶機對工作板邊之輔助靶位焊盤自動對準打孔，并檢查。