[發明專利]用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料

在審

• 申請號: 201410372398.1
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104191100A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 李松
• 申請（專利權）人: 青島華承天機械制造有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24;B23K35/28
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術領域

本發明涉及一種用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料。

背景技術

現有技術中，對于玻璃與玻璃、陶瓷與陶瓷之間，玻璃或陶瓷與金屬之間的連接通常是使用低溫的釬焊焊接方法，所使用的釬焊焊料為金（Au）錫（Sn）合金焊料，因為金錫焊料具有強度高，抗氧化性能好，抗熱疲勞和蠕變性優良，熔點低，流動性能好等特點。但是由于?Au?是?IB?族的元素，Sn?是?IVA?族元素，?Au?和?Sn?的擴散機制是間隙機制，擴散速度很快，金錫二元合金相圖很復雜，存在許多中間相，并且這些中間相都是硬脆相，因此往往會影響到釬焊接頭的質量，例如，強度較差，氣密性能達不到要求等，特別是在光電子封裝的使用中尚不能滿足使用要求。

隨著光電子器件的快速發展，對高質量的低溫焊接材料的需求也越來越大，如何提高現有的金錫焊料的焊接性能至今仍是一個技術難題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：黃銅粉末20-26份，磷酸二銨3-7份，石蠟5-12份，谷胱甘肽11-15份，納米二氧化硅分散體10-14份，三乙烯二胺20-24份，硬脂酸10-20份，?硼酸5-8份，聚四氟乙烯10-17份，環烷酸鈷3-4份，微晶石蠟3-7份，硬脂酸鋇5.5-8份，鋁基準晶合金粉末45-60份，烷基苯21-26份。

本發明的有益效果是：本發明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準晶合金復合釬焊料，利用鋁基準晶合金粉體作為添加劑，通過鋁基準晶合金在釬焊焊接過程中的作用，杜絕孔隙的產生，減少了中間硬脆相的生長，促使釬焊過程中晶體相和結構發生變化，使釬焊層更加均勻，結構更合理，從而增加焊料的潤濕性，增強焊縫的抗熱疲勞性，提高釬焊縫的氣密性能、焊接接頭的強度。

本發明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準晶復合釬焊料，由于添加了具有和陶瓷熱性能相似的鋁基準晶合金顆粒，使得釬焊焊料具有更良好熱膨脹系數匹配，預定位功能粘度較高，釬焊縫的厚度均勻性能控制得更好。本發明的復合釬焊料的熔點溫度在280℃以上、焊接溫度為340℃。由于本復合釬焊料用于釬焊時的溫度低，因此可以在保護氣氛下進行，例如氮氣，氬氣等惰性氣體下?,?還可以充點氫氣作為一定的還原氣氛，甚至可以使用手套箱和加熱平臺，降低了對釬焊設備的要求，使釬焊過程更容易實現和更容易操作，從而降低氣氛焊接的成本，提高了工作效率。

本發明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準晶合金復合釬焊料，能夠方便地應用在半導體、光電子封裝上，尤其是，在光通訊窗口、紅外窗口等各種窗口封裝中的應用能夠滿足使用要求。

具體實施方式

實施例1

一種用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料，包括下列重量份數的物質：黃銅粉末26份，磷酸二銨7份，石蠟5份，谷胱甘肽15份，納米二氧化硅分散體10份，三乙烯二胺24份，硬脂酸20份，?硼酸8份，聚四氟乙烯17份，環烷酸鈷4份，微晶石蠟7份，硬脂酸鋇8份，鋁基準晶合金粉末60份，烷基苯26份。

實施例2?

一種用于陶瓷的抗疲勞性能高的合金復合釬焊料，包括下列重量份數的物質：黃銅粉末20份，磷酸二銨3份，石蠟5份，谷胱甘肽11份，納米二氧化硅分散體10份，三乙烯二胺20份，硬脂酸10份，?硼酸5份，聚四氟乙烯10份，環烷酸鈷3份，微晶石蠟3份，硬脂酸鋇5.5份，鋁基準晶合金粉末45份，烷基苯21份。