[發(fā)明專利]陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410372316.3
• 申請日: 2014-07-31
• 公開（公告）號: CN104261854A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李松
• 申請（專利權(quán)）人: 青島華承天機(jī)械制造有限公司
• 主分類號: C04B37/00
• 分類號: C04B37/00;C04B37/02;C03C27/00;C03C27/08
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，對于玻璃與玻璃、陶瓷與陶瓷之間，玻璃或陶瓷與金屬之間的連接通常是使用低溫的釬焊焊接方法，所使用的釬焊焊料為金（Au）錫（Sn）合金焊料，因為金錫焊料具有強度高，抗氧化性能好，抗熱疲勞和蠕變性優(yōu)良，熔點低，流動性能好等特點。但是由于?Au?是?IB?族的元素，Sn?是?IVA?族元素，?Au?和?Sn?的擴(kuò)散機(jī)制是間隙機(jī)制，擴(kuò)散速度很快，金錫二元合金相圖很復(fù)雜，存在許多中間相，并且這些中間相都是硬脆相，因此往往會影響到釬焊接頭的質(zhì)量，例如，強度較差，氣密性能達(dá)不到要求等，特別是在光電子封裝的使用中尚不能滿足使用要求。

隨著光電子器件的快速發(fā)展，對高質(zhì)量的低溫焊接材料的需求也越來越大，如何提高現(xiàn)有的金錫焊料的焊接性能至今仍是一個技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：鋁基準(zhǔn)晶合金粉末35-46份，黃銅粉末25-31份，球墨鑄鐵粉末5-17份，乙烯—醋酸乙烯共聚物11-17份，丙烯酸樹脂3-6份，氧化鋁5-14份，聚氨基甲酸酯4-9份，三氧化二銻5-12份，正戊烷10-32份，聚乙烯醇11-20份，烷基苯5-20份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準(zhǔn)晶合金復(fù)合釬焊料，利用鋁基準(zhǔn)晶合金粉體作為添加劑，通過鋁基準(zhǔn)晶合金在釬焊焊接過程中的作用，杜絕孔隙的產(chǎn)生，減少了中間硬脆相的生長，促使釬焊過程中晶體相和結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，使釬焊層更加均勻，結(jié)構(gòu)更合理，從而增加焊料的潤濕性，增強焊縫的抗熱疲勞性，提高釬焊縫的氣密性能、焊接接頭的強度。

本發(fā)明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準(zhǔn)晶復(fù)合釬焊料，由于添加了具有和陶瓷熱性能相似的鋁基準(zhǔn)晶合金顆粒，使得釬焊焊料具有更良好熱膨脹系數(shù)匹配，預(yù)定位功能粘度較高，釬焊縫的厚度均勻性能控制得更好。本發(fā)明的復(fù)合釬焊料的熔點溫度在280℃以上、焊接溫度為340℃。由于本復(fù)合釬焊料用于釬焊時的溫度低，因此可以在保護(hù)氣氛下進(jìn)行，例如氮氣，氬氣等惰性氣體下?,?還可以充點氫氣作為一定的還原氣氛，甚至可以使用手套箱和加熱平臺，降低了對釬焊設(shè)備的要求，使釬焊過程更容易實現(xiàn)和更容易操作，從而降低氣氛焊接的成本，提高了工作效率。

本發(fā)明的用于陶瓷或玻璃的低溫釬焊的鋁基準(zhǔn)晶合金復(fù)合釬焊料，能夠方便地應(yīng)用在半導(dǎo)體、光電子封裝上，尤其是，在光通訊窗口、紅外窗口等各種窗口封裝中的應(yīng)用能夠滿足使用要求。

具體實施方式

實施例1

一種陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：鋁基準(zhǔn)晶合金粉末46份，黃銅粉末31份，球墨鑄鐵粉末17份，乙烯—醋酸乙烯共聚物17份，丙烯酸樹脂6份，氧化鋁14份，聚氨基甲酸酯9份，三氧化二銻12份，正戊烷32份，聚乙烯醇20份，烷基苯20份。

實施例2?

一種陶瓷或玻璃用的合金復(fù)合釬焊料，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：鋁基準(zhǔn)晶合金粉末35份，黃銅粉末25份，球墨鑄鐵粉末5份，乙烯—醋酸乙烯共聚物11份，丙烯酸樹脂3份，氧化鋁5份，聚氨基甲酸酯4-9份，三氧化二銻5份，正戊烷10份，聚乙烯醇11份，烷基苯5-20份。