[發明專利]顯示裝置及其制造方法有效
| 申請號: | 201410371399.4 | 申請日: | 2014-07-30 |
| 公開(公告)號: | CN104347678B | 公開(公告)日: | 2017-08-29 |
| 發明(設計)人: | 樸智善;李達宰;鄭芝溶 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 呂俊剛,劉久亮 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示裝置,并且更特別地,涉及具有縮減邊框寬度的顯示裝置及其制造方法。
背景技術
平板顯示器(FPD)裝置被應用于諸如便攜式電話、平板PC、筆記本等的各種電子產品。FPD裝置包括液晶顯示器(LCD)裝置、等離子體顯示面板(PDP)以及有機發光顯示器(OLED)裝置等。最近,電泳顯示器(EPD)裝置被廣泛地用作FPD裝置。
在這樣的FPD裝置(在下文中簡稱為顯示裝置)中,LCD裝置目前正被最廣泛地商業化,因為LCD裝置由于制造技術的前進而容易地制造,并且實現駕駛員的可駕駛性和高質量圖像。
在這樣的FPD裝置中,有機發光顯示裝置具有1ms或更少的快速響應時間和低功率消耗,并且在視角方面沒有限制,因為有機發光顯示裝置自身發射光。因此,有機發光顯示裝置作為下一代FPD裝置正在吸引更多關注。
圖1是示意性地圖示一般顯示裝置的橫截面視圖。
參照圖1,一般顯示裝置包括顯示面板10和面板驅動器20。
顯示面板10包括彼此面對地耦接的下基板12和上基板14。
下基板12可以由玻璃基板形成,但是,它可以由諸如塑料的薄且柔性的基板形成。下基板12包括:顯示區域,其包括用于顯示圖像的多個像素;非顯示區域,其圍繞顯示區域;以及墊部,其被設置在下基板12的一側的外圍區域中。
例如,限定多個像素區域的多條選通線和數據線被形成為在顯示區域中彼此相交,薄膜晶體管(TFT)形成在由對應的選通線和數據線的交叉點所限定的區域中,并且連接到TFT的像素電極形成在每個像素區域中。墊部被設置在下基板12的一側的外圍區域中以被連接到選通線和數據線,并且連接到面板驅動器20。
上基板14由諸如塑料或玻璃基板的薄且透明的基板形成,并且形成為具有相對地小于下基板12的區域。上基板14通過耦接構件(未示出)面對地耦接到除下基板12的墊部外的下基板12的一部分,所述耦接構件以閉環式形成在下基板12的非顯示區域中。
光學膜(未示出)可以被粘附到上基板14的頂部,在這種情況下,光學膜可以具有防止外部光的偏振和/或反射的抗反射功能。
面板驅動器20連接到下基板12的墊部,并且將信號提供給選通線和數據線。為此目的,面板驅動器20可以包括柔性電路板21、驅動集成電路(IC)23、控制板25以及驅動電路部27。
柔性電路板21被粘附到下基板12的墊部,并且向下基板12的底部彎曲以圍繞下基板12的側表面。
驅動IC 23被安裝在柔性電路板21上。驅動IC 23產生數據信號和像素驅動信號以用于在從控制板25所提供的圖像數據和定時同步信號的基礎上將圖像顯示在顯示面板10上,并且將它們提供給墊部。
控制板25被粘附到柔性電路板21,并且布置在下基板12的底部處。控制板25被連接到主基板(未示出),該主基板產生與待由顯示面板10顯示的圖像相對應的圖像數據和定時同步信號,并且通過柔性電路板21將從主基板所提供的圖像數據和定時同步信號傳遞到驅動IC 23。
驅動電路板27被安裝在控制板25上,并且包括無源元件,諸如電阻器、電容器、電感器和/或IC。驅動電路板27產生驅動顯示面板10和/或驅動IC 23所必需的電壓。
上面所描述的相關技術柔性顯示裝置根據面板驅動器20的驅動來驅動顯示面板10的像素,從而將期望的圖像顯示在顯示面板10上。
然而,在相關技術柔性顯示裝置中,構造面板驅動器20的柔性電路板21彎曲以圍繞下基板12的側表面,并且因此,柔性電路板21的一部分和彎曲部21a被布置在顯示面板10的側表面處。因此,邊框寬度W由于下基板12的一側、柔性電路板21的部分以及彎曲部21a而增加。
發明內容
因此,本發明涉及提供基本上消除由于相關技術的限制和缺點而導致的一個或多個問題的顯示裝置及其制造方法。
本發明的一個方面涉及提供具有縮減邊框寬度的顯示裝置及其制造方法。
本發明的另外的優點和特征將在下述描述中部分地闡述,并且部分地對于研究了下文的本領域的普通技術人員將變得顯而易見,或者可以從本發明的實踐中習得。本發明的目的和其它優點可以通過在所撰寫的說明書及其權利要求書以及附圖中所特別地指出的結構來實現和達到。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





