[發明專利]一種高精度高可靠快速響應熱敏芯片及其制作方法

在審

• 申請號: 201410371079.9
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104198079A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 陳文廷;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民;葉建開
• 申請（專利權）人: 肇慶愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 華輝;曹愛紅

1.一種高精度高可靠快速響應熱敏芯片，包括熱敏半導體陶瓷基片，其特征在于：所述熱敏半導體陶瓷基片的兩表面上間隔的噴涂并燒結有玻璃保護層，在該帶有玻璃保護層的半導體陶瓷基片的兩表面印刷有金屬電極層。

2.根據權利要求1所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片，其特征在于：所述玻璃保護層間隔設置，所述熱敏半導體陶瓷基片兩表面的玻璃保護層對應設置。

3.根據權利要求1或2所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片，其特征在于：所述金屬電極層為金電極或銀電極。

4.根據權利要求1至3任一項所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其具體步驟是：

(1)制作熱敏半導體陶瓷基片；

(2)噴涂玻璃保護層：在上述熱敏半導體陶瓷基片的兩表面對應的噴涂玻璃粉液以形成玻璃保護層，所述玻璃保護層在熱敏半導體陶瓷基片的每一表面均為間隔設置；

(3)燒結玻璃保護層：將上述噴涂有玻璃保護層的熱敏半導體陶瓷基片進行燒結：

(4)印刷金屬電極層：在上述有玻璃保護層的熱敏半導體陶瓷基片的兩表面印刷金屬漿料并燒結成金屬電極層；

(5)劃片：按照規定的尺寸規格將上述帶有玻璃保護層和金屬電極層的熱敏半導體陶瓷基片劃切成方片狀；

(6)制得熱敏芯片。

5.根據權利要求4所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：

上述步驟(2)噴涂玻璃保護層包括：

(2a)裝配：將熱敏半導體陶瓷基片裝配到隔板上，使不需要噴涂玻璃的區域通過隔板隔離開；

(2b)噴涂玻璃：用噴頭將調配好的玻璃粉液均勻噴涂在裝配好的熱敏半導體陶瓷基片上下兩表面。

6.根據權利要求4所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：上述步驟(3)所述的燒結玻璃保護層具體是：取下隔板，將噴涂好的熱敏半導體陶瓷基片在一定的溫度下進行燒結，使玻璃粉融化，使得玻璃與熱敏半導體陶瓷基片緊密結合。

7.根據權利要求6所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：所述玻璃保護層的燒結溫度范圍是600～650℃。

8.根據權利要求4所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：上述步驟(4)所述的印刷金屬電極層包括以下步驟：

(4a)印刷金屬漿料：采用印刷設備將金屬漿料均勻印刷在帶有玻璃保護層的熱敏半導體陶瓷基片上下兩表面；

(4b)燒結金屬電極層：在一定的溫度下進行燒結，使金屬電極層與玻璃保護層、熱敏半導體陶瓷層緊密結合。

9.根據權利要求8所述的高精度高可靠快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：所述金屬電極層的燒結溫度是950～1100℃。