[發明專利]一種快速響應熱敏芯片及其制作方法

有效

• 申請號: 201410371070.8
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104167269B
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 柏小海;段兆祥;楊俊;柏琪星;唐黎民;葉建開
• 申請（專利權）人: 廣東愛晟電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司44425
• 代理人: 吳靜芝

1.一種快速響應熱敏芯片，其特征在于：包括陶瓷基片，所述陶瓷基片的兩表面印刷燒滲有表面電極，所述陶瓷基片的一端部通過熱敏材料層進行封端；所述陶瓷基片為氧化鋁基片；所述熱敏材料是由氧化錳、氧化鈷、氧化鐵、氧化鎳中的至少兩種按比例所配制而成的NTC半導體材料；

所述快速響應熱敏芯片通過以下制作方法制得：

(1)選用陶瓷基片；

(2)印刷－燒滲表面電極：在陶瓷基片的表面印刷-燒滲表面電極；

(3)劃切：將上述印刷－燒滲有表面電極的陶瓷基片進行一定尺寸規格的劃切成小陶瓷基片；

(4)單頭封端：在上述小片的陶瓷基片的一端部通過熱敏材料進行封端；

(5)烘干－燒結；

(6)測試：對批量生產的產品進行逐個測試，將不符合要求的產品分選淘汰。

2.根據權利要求1所述的快速響應熱敏芯片的制作方法，其具體步驟是：

(1)選用陶瓷基片；

(2)印刷－燒滲表面電極：在陶瓷基片的表面印刷-燒滲表面電極；

(3)劃切：將上述印刷－燒滲有表面電極的陶瓷基片進行一定尺寸規格的劃切成小陶瓷基片；

(4)單頭封端：在上述小片的陶瓷基片的一端部通過熱敏材料進行封端；

(5)烘干－燒結；

(6)測試：對批量生產的產品進行逐個測試，將不符合要求的產品分選淘汰。

3.根據權利要求2所述的快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：

所述步驟(1)中陶瓷基片為氧化鋁基片，所述氧化鋁基片的厚度范圍為0.1～0.2mm。

4.根據權利要求2所述的快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步驟(2)的印刷－燒滲表面電極中，采用銀漿或者金漿在陶瓷基片的上下兩面通過絲網印刷獲得均勻一致的電極，在網帶爐中通過設定溫度850℃進行快速燒結，使銀漿或者金漿中的玻璃粉滲透到氧化鋁基片中。

5.根據權利要求2所述的快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步驟(4)的單頭封端的步驟中，采用流延封端的工藝封端：

首先，將劃切好的小氧化鋁片用篩板整齊的排板，將芯片的一端整齊的粘在玻璃板上；

其次，將熱敏材料做成漿料使用流延的方法將漿料流平；

最后，使用封端機封端，使小氧化鋁片的一端均勻的粘上2～3mm熱敏材料，其中熱敏芯片的電阻值可根據熱敏材料配方和封端厚度來調整大小。

6.根據權利要求2所述的快速響應熱敏芯片的制作方法，其特征在于：所述步驟(5)的烘干-燒結步驟中，用100℃～200℃的溫度進行烘干，再采取燒結溫度曲線：RT-20h-(600℃～700℃)/保溫3-10h―自然降溫，即是使用20小時從室溫升溫達到600℃～700℃溫度后進行保溫3至10小時的燒結，然后自然降溫。