[發(fā)明專利]一種貼片機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410370630.8
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105323975B
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設計）人: 管洪飛;熊德華
• 申請（專利權）人: 上海儒競電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發(fā)明提供一種貼片機，將多個電子元器件貼裝在PCB上，多個電子元器件規(guī)則排布在PCB上，即多個電子元器件按照一列排布或多列排布，且每一列的電子元器件相同。貼片機包括：支撐架、貼片頭、傳送裝置、供料裝置和控制裝置；貼片頭可移動地安裝在支撐架上，包括吸嘴底座、氣動控制裝置和多個吸嘴；多個吸嘴按照與規(guī)則排布相吻合的布局安裝在吸嘴底座上；氣動控制裝置與多個吸嘴相連；傳送裝置沿著X方向傳送PCB板；供料裝置根據(jù)規(guī)則排布為貼片頭同時提供多個電子元器件；控制裝置用于控制貼片頭、傳送裝置和供料裝置的操作。本發(fā)明適用于對PCB上規(guī)則排布的電子元器件的大批量貼裝，且生產(chǎn)成本低，結構緊湊，貼裝速度快、精度高。

技術領域

本發(fā)明涉及電子貼裝技術領域，特別是涉及一種同時貼裝PCB板上多個電子元器件的貼片機。

背景技術

貼片機是SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)組裝生產(chǎn)線中的重要設備，也是SMT生產(chǎn)線中成本和要求最高的一款設備。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，在SMT工藝中對PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的貼裝要求越來越高，對貼片機的要求也越來越高，不僅要高速、高效；而且還要求有很高的貼裝精度。貼片機的效率決定著整條生產(chǎn)線的工作效率。

現(xiàn)有的貼片機從結構上大致可以分為三類：拱架式、轉塔式、復合式結構。不同類型的貼片機各有優(yōu)劣，通常取決于應用對系統(tǒng)的要求以及速度和精度間的匹配。盡管貼片機種類繁多，綜合起來可以簡要地概括為以下四部分組成：貼裝系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、基板運輸系統(tǒng)和管理控制系統(tǒng)。其中貼裝系統(tǒng)是貼片機的核心部件，完成電子元器件的拾取、校正、正確貼裝的全過程，決定了貼片機的結構和主要性能。

目前，市面上的貼片機，基本采用的都是單一吸取貼裝形式，亦即每次只有單個吸嘴進行吸料和貼裝。采用單吸嘴的貼片頭大大限制了貼片機的貼裝效率。并且，為了完成對電器元器件的偏置誤差進行校正，一般選擇在Z軸上采用同步帶輪、同步帶、直線導軌和伺服電機或步進電機，將電機的旋轉運動轉化成直線運動。一般，將單一吸嘴設計成一模塊，包括一臺負責對電路元器件的角度進行控制的步進電機；一臺負責Z軸上下運動的伺服電機或步進電機。使用這樣的方案，整個貼片機對電子元器件的貼裝具有一定的精度和速度，而且可以根據(jù)需求組合吸嘴數(shù)量。但是采用這樣的傳動方式，單模塊的體積大，質量重，組合成多吸嘴后，增加貼片頭的轉動慣量，同時由于吸嘴之間的距離很大，對吸嘴數(shù)量有所限制，也增加整臺設備的體積及成本。而且PCB板上的多個電子元器件的排布的一大特點就是緊湊，體積較大的多個單吸嘴的模塊是無法根據(jù)PCB板上多個電子元器件的緊湊排布來進行吸取、運輸和貼裝的。

發(fā)明內容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種貼片機，用于解決現(xiàn)有技術中，針對PCB板上規(guī)則排布的多個電子元器件，單吸嘴的貼片機貼裝效率過低的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本發(fā)明提供一種貼片機，將多個電子元器件貼裝在PCB板上，多個所述電子元器件規(guī)則排布在所述PCB板上，所述規(guī)則排布為多個所述電子元器件按照一列排布或多列排布在所述PCB板上，其中，每一列排布的多個所述電子元器件是相同的，不同列的電子元器件是相同的或不同，且每一列中排布的所述電子元器件的數(shù)目是相同或不同的；其特征在于，所述貼片機包括：支撐架、貼片頭、傳送裝置、供料裝置和控制裝置；所述貼片頭可移動地安裝在所述支撐架上，并位于所述傳送裝置的頂部；包括吸嘴底座、氣動控制裝置和多個吸嘴；其中，多個所述吸嘴安裝在所述吸嘴底座上，并呈現(xiàn)出與所述規(guī)則排布相吻合的布局；所述氣動控制裝置與多個所述吸嘴相連，同時控制多個所述吸嘴吸取和貼裝多個所述電子元器件；所述傳送裝置沿著X方向傳送所述PCB板；所述供料裝置為所述貼片頭同時提供多個所述電子元器件；所述控制裝置用于控制所述貼片頭、所述傳送裝置和所述供料裝置的操作。

可選地，所述傳送裝置是一個沿著X方向傳送的中空傳送帶。

可選地，所述供料裝置位于所述傳送帶的底部，且與所述貼片頭的位置相對應。