[發明專利]一種高撕裂強度電容器薄膜專用填料及其制備方法

無效

• 申請號: 201410368831.4
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104177658A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 蔣智謀;周施峰;周梅永;胡加峰;謝水兵;張超;崔海威;吳華;董子俠
• 申請（專利權）人: 安徽狀元郎電子科技有限公司
• 主分類號: C08K13/08
• 分類號: C08K13/08;C08K13/06;C08K11/00;C08K3/34;C08K5/103;C08K5/11;C08L97/02;C08L23/12
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種高撕裂強度電容器薄膜專用填料,其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油三醋酸酯1-2、癸二酸二丁酯2-3、辛酸亞錫3-5、二氯化錫2-3、磷酸甲苯二苯酯2-3、膨潤土11-14、木質纖維3-4、馬來酸酐2-3、聚異丁烯1-1.5、城市污泥60-65、5-7%鹽酸適量、水適量、助劑15-20；

所述助劑由下列重量份的原料制成：硫酸鋅0.5-0.8、納米硫酸鋇1-1.5、石灰粉2-3、EDTA二鈉0.2-0.4、苯并三氮唑0.2-0.3、硅灰5-7、2-3%鹽酸溶液10-15、油酸鈉0.1-0.2、硅烷偶聯劑KH-572?0.1-0.2、丙烯酸乙酯2-3、二甘醇二丁醚1-2、鈦酸丁酯0.1-0.2、乙二醇胺0.1-0.2、脂肪酸胺0.5-0.8、過硫酸銨0.1-0.2、水適量；制備方法為：將硅灰與2-3%鹽酸溶液混合，加熱至50-60℃，攪拌反應20-30分鐘，過濾，得濾渣，水洗至pH為6-8，烘干，再與硫酸鋅、EDTA二鈉、苯并三氮唑、油酸鈉、二甘醇二丁醚、鈦酸丁酯、乙二醇胺、脂肪酸胺混合，研磨15-20分鐘，得硅灰顆粒；再將硅烷偶聯劑KH-572?加入適量水中，再加入硅灰顆粒，攪拌均勻后加入丙烯酸乙酯，攪拌均勻后升溫至70-80℃，加入過硫酸銨，攪拌反應20-30分鐘，再加入石灰粉，繼續攪拌反應30-40分鐘，烘干，與其他剩余成分混合，分散研磨成2-50μm的顆粒，即得。

2.根據權利要求1所述的高撕裂強度電容器薄膜專用填料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）將膨潤土、城市污泥送入煅燒爐中，在700-800℃下煅燒2-3個小時，取出粉碎，過100目篩，再加入2-3倍的5-7%鹽酸，加熱至50-70℃，攪拌10-20分鐘，過濾，得濾渣，按上述方法再酸洗一次，再水洗至中性，過濾，得顆粒；

（2）將甘油三醋酸酯、癸二酸二丁酯、辛酸亞錫、二氯化錫、磷酸甲苯二苯酯、木質纖維、馬來酸酐、聚異丁烯混合，研磨20-30分鐘，得混合物料；

（3）將第（1）步和第（2）步得到的物料混合，加入適量水攪拌成泥狀，研磨成2-50μm的漿料，噴霧干燥，再與其他剩余成分混合均勻，即得。