[發明專利]一種硅微粉耐腐蝕導電漿料及其制作方法

在審

• 申請號: 201410368693.X
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN104157323A
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 蔣智謀;周施峰;周梅永;胡加峰;謝水兵;張超;崔海威;吳華;董子俠
• 申請（專利權）人: 安徽狀元郎電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

技術領域

本發明涉及導電銀漿領域，具體涉及一種硅微粉耐腐蝕導電漿料及其制作方法。

背景技術

導電銀漿是指印刷于導電承印物上，使之具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導電承印物上，它是由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電銀漿需要具備的特性有：導電性（抗靜電性）佳、附著力強、印刷適應性好和耐溶劑性優等特性，而目前市場上現有的導電銀漿有很多缺點，不僅含有鉛、鎘等且有毒，污染環境，而且使用在導電承印物上時附著力低、耐焊接性不佳，燒結性能差。

發明內容

本發明的目的就是提供一種硅微粉耐腐蝕導電漿料及其制作方法，以克服現有技術的不足。

本發明的目的是這樣實現的：

一種硅微粉耐腐蝕導電漿料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：銀粉40-50、硅微粉4-6、黃腐酸1-3、腐植酸鋅1.2-3.2、碳酸鈰0.7-1.2、氧化鋅2.4-3.6、辛酸亞錫0.5-0.9、聚乙烯醇2.3-3.5、乙酸乙烯酯3-5、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4-4.3、助劑30-40、適量水。

所述的助劑由下列重量份原料制成：三氧化二鋁2-3、氧化硼3-5、聚乙烯醇7-9、松香14-18、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.2-2.4、聚二甲基硅氧烷0.3-0.4、丙酮9-14、環己酮7-10，其制備方法是將三氧化二鋁、氧化硼放入煅燒爐中于520-610℃下煅燒1-2小時，取出冷卻至室溫，加入聚乙烯醇研磨20-40分鐘；將環己酮、松香混合，在100-120℃下反應2-3小時，冷卻至40-50℃，加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷，保持溫度攪拌3-4小時；將以上各反應產物混合，研磨2-4小時制得300-400目漿料即得。

所述的一種硅微粉耐腐蝕導電漿料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

（1）取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸鋅加適量水研磨成漿，造粒，放入煅燒爐中在630-710℃下燒結2-3小時，取出冷卻，加入辛酸亞錫一起研磨1-2小時；

（2）取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加熱到45-55℃，加入黃腐酸攪拌30-40分鐘至混勻，放入碳酸鈰、氧化鋅研磨2-3小時成漿；

（3）將步驟（1）、（2）反應物料及其他剩余物料混合，升溫至100-120℃，攪拌反應1-2小時，冷卻，研磨成粒徑為10-20μm漿粒，即得。

本發明有以下有益效果：本發明的導電銀漿添加硅微粉，硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、化學性能穩定、硬度大等優良的性能，制得的導電銀漿具有耐腐蝕、流動性佳等優點，特別適用于柔性基底，在柔性基底上進行印刷時，表現出易分散、便于研磨，易通過網孔，成線平整均一的優良性能。

具體實施方式

所述的一種硅微粉耐腐蝕導電漿料，其特征在于，由下列重量份的原料制成：銀粉47、硅微粉4、黃腐酸1、腐植酸鋅1.9、碳酸鈰1.2、氧化鋅2.6、辛酸亞錫0.8、聚乙烯醇2.8、乙酸乙烯酯3、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯2.4、助劑37、適量水。

所述的助劑由下列重量份原料制成：三氧化二鋁2、氧化硼4、聚乙烯醇7、松香15、3-氨丙基三甲氧基硅烷1.5、聚二甲基硅氧烷0.3、丙酮12、環己酮8，其制備方法是將三氧化二鋁、氧化硼放入煅燒爐中于520-610℃下煅燒1-2小時，取出冷卻至室溫，加入聚乙烯醇研磨20-40分鐘；將環己酮、松香混合，在100-120℃下反應2-3小時，冷卻至40-50℃，加入丙酮、3-氨丙基三甲氧基硅烷、聚二甲基硅氧烷，保持溫度攪拌3-4小時；將以上各反應產物混合，研磨2-4小時制得300-400目漿料即得。

制作方法包括以下步驟：

（1）取硅微粉、聚乙烯醇、腐植酸鋅加適量水研磨成漿，造粒，放入煅燒爐中在630-710℃下燒結2-3小時，取出冷卻，加入辛酸亞錫一起研磨1-2小時；

（2）取乙酸乙烯酯、聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯加熱到45-55℃，加入黃腐酸攪拌30-40分鐘至混勻，放入碳酸鈰、氧化鋅研磨2-3小時成漿；

（3）將步驟（1）、（2）反應物料及其他剩余物料混合，升溫至100-120℃，攪拌反應1-2小時，冷卻，研磨成粒徑為10-20μm漿粒，即得。

通過上述實施例加工得到的導電銀漿的技術指標如下：

（1）黏度：50-100PaS（Brookfield，10RPM）；

（2）附著力：＞10N/mm²；