[發明專利]樹脂發泡體和發泡構件在審
| 申請號: | 201410368207.4 | 申請日: | 2011-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN104194112A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 畑中逸大;齋藤誠;加藤和通;兒玉清明 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | C08L23/00 | 分類號: | C08L23/00;C08J9/12;C09J7/02;B32B27/06;B32B7/12 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 紀曉峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 發泡 構件 | ||
本申請是申請日為2011年4月26日的中國專利申請201110112140.4的分案申請。
技術領域
本發明涉及一種適合用于電氣或電子設備,并有優異的柔軟性和抑制泡沫從載帶剝離時破損的性能,而且在處于被保持在載帶上的狀態下,顯示出優異的加工性、運輸性和安裝性的樹脂發泡體;以及涉及一種包含該樹脂發泡體的發泡構件。
技術背景
通常,樹脂發泡體根據所用構件的形狀,被沖壓形成所需的形狀,或為了更容易保持于構件上,樹脂發泡體的表面進行壓敏粘合加工。所加工形狀的有代表性的實例包括窗戶框架狀形狀(例如,外框架:80mm×50mm,線寬:1mm),其中樹脂發泡體表面進行壓敏粘合加工。但實施了這樣的加工的樹脂發泡體難于操作,并且為了有效地輸送到規定的部位或高度準確地層壓至外殼,有時使用載帶。即,樹脂發泡體是與載帶相連的狀態進行各種加工(例如沖壓、壓敏粘合加工),并在加工后,運輸或安裝到設備上,因此,載帶需要高的壓敏粘合力。另一方面,經加工或安裝的樹脂發泡體隨后必須從載帶上剝離。
如果壓敏粘合力相對于樹脂發泡體的強度過高,則這在從載帶剝離樹脂發泡體時可能引起樹脂發泡體的破損。
例如,高閉孔率(如80%以上)的發泡體(例如有光滑表面的高閉孔率的發泡體(專利文件1)很少要顧慮剝離時的破損,因為發泡體自身的強度是很高的。相似的,低柔軟性的硬發泡體(例如,具有25%壓縮載荷為4.00N/cm2的這樣的柔軟性的發泡體)(參見專利文件2)也很少要顧慮剝離時的破損。然而,帶低閉孔率的聯閉孔結構或半聯半閉孔結構的柔軟性樹脂發泡體(例如,使得25%壓縮載荷為約1.50N/cm2時的柔軟性),例如,通過用高壓惰性氣體(例如超臨界態的二氧化碳)注入熱塑性樹脂、隨后減壓的步驟而形成的高膨脹比的發泡體,該發泡體自身的強度低,剝離時易產生破損。此外,在具有高膨脹率的發泡體的情況下,也易在疊層表面出現大量微孔隙,并且不能保證與載帶的接觸面積,結果,壓敏粘合力減少,帶來加工或層疊時比如打滑之類的問題。特別是,在最近幾年中,由于便攜式設備的屏幕尺寸增加或厚度減少,高柔軟性的發泡體的需求增加,而日益需要一種能表現出高的壓敏粘合力和優良的從載帶剝離的性能的柔軟性發泡體。
另外,眾所周知在樹脂發泡體的表面設置樹脂層有助于提高樹脂發泡體的粘合性能和密封性能。例如,公知的是一種這樣的發泡體:在既有閉孔又有聯泡孔孔的橡膠發泡體的上下面的任一面設置比橡膠發泡體更柔軟的軟涂層(參見專利文件3)。再者,提出了一種通過在聚烯烴系樹脂發泡體的表面形成包含熱塑性高分子組合物的層、并進一步在在上述層上涂敷包含極性聚合物的表面處理層而獲得的有優異的韌性、耐擦傷性、耐磨損性等的發泡體(參見專利文件4)。并且,還提出了用聚氯丁烯系粘合劑組合物處理發泡體表面的發泡體(參見專利文件5),在發泡體表面設置易溶于水的層的發泡體(例如聚乙烯醇層(參見專利文件6)等。這些全都是在發泡體上層疊不同的材料的發泡體,有可能改變發泡體的物理性能或使其生產工藝變得煩雜。
專利文件1:JP-A-2003-53764
專利文件2:JP-A-2009-221237
專利文件3:JP-A-9-131822
專利文件4:JP-A-2003-136647
專利文件5:JP-A-5-24143
專利文件6:JP-A-10-37328
發明內容
據此,本發明的一個目的是提供一種樹脂發泡體,其有優異的柔軟性,同時可以抑制或防止發泡體從載帶剝離時的破損,并在保持在載帶上的狀態下具有優異的加工性、運輸性和安裝性。本發明的另一個目的是提供一種包含該樹脂發泡體的發泡構件。
作為解決上述問題深入研究的結果,本發明人發現通過調整基于JIS?K6767(1999)的25%壓縮載荷可以獲得高彈性的樹脂發泡體,并當樹脂發泡體被設計成從其表面到內部整體具有樹脂組成均勻性、并提供有具有規定的光澤值的表面時,確保能抑制或防止例如在從載帶剝離時的發泡體破損,并且在處于被保持于載帶上的狀態下,有優異的加工性、運輸性和安裝性。本發明基于這些發現而完成。
即,本發明涉及下列(1)-(14)項。
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