[發(fā)明專利]一種防腐蝕的表面處理工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410368082.5
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105296999B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 翁松青;永田浩;傅東輝
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門鎢業(yè)股份有限公司
• 主分類號: C23C24/00
• 分類號: C23C24/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提出一種防腐蝕的表面處理工藝，其步驟包括：1)將非導(dǎo)電粒體和待處理件置于處理液中，使待處理件至少一部分被沉淀的非導(dǎo)電粒體包覆，且非導(dǎo)電粒體至少包含一部分粒徑為5mm以下的非導(dǎo)電粒體；2)使非導(dǎo)電粒體相對待處理件運動；3)當待處理件表面的膜層達到所需的平均厚度時取出。首先，本發(fā)明的非導(dǎo)電粒體直接被投放，無需進行分散處理，工藝簡單；其次，非導(dǎo)電粒體沉淀在處理液中，狀態(tài)穩(wěn)定，便于連續(xù)作業(yè)；再次，本發(fā)明對非導(dǎo)電粒體的粒徑要求低，可極大降低工業(yè)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種表面處理工藝，特別是一種在待處理件表面形成耐腐蝕膜層的表面處理工藝。

背景技術(shù)

本發(fā)明所涉及的表面處理工藝是指一種應(yīng)用化學(xué)沉積、電化學(xué)沉積或物理沉積的原理，在待處理件表面形成耐腐蝕膜層的表面處理工藝，例如化學(xué)鍍、電鍍、磷化等。有研究表明，在上述表面處理工藝的處理液中混入納米級顆粒，可以改善膜層結(jié)構(gòu)，從而提高耐腐蝕性能。

例如，中國專利文獻CN101665937B中所揭示的，如附圖1所示，在鋅鎳錳系的基礎(chǔ)磷化液1’中加入基礎(chǔ)磷化液本體質(zhì)量1～12％(重量百分比)的納米級功能粉體2’，該納米級粉體為納米二氧化硅；經(jīng)高速電磁攪拌2～4h，然后在60～95℃溫度下，將事先處理后的碳鋼試件3’放入磷化液1’中磷化10～30分鐘，納米級粉體2’在磷化過程中與磷化膜共沉積形成納米磷化膜。文獻中說明，該工藝可減少磷化膜中的間隙，并降低磷化膜中的載流子密度，從而提高其耐腐蝕性能。

又例如，中國專利文獻CN1181227C中所揭示的，在制備光亮耐腐蝕耐磨納米復(fù)合電鍍層組合的工藝中，在常規(guī)瓦特鎳電解液中加入α-Al₂O₃系復(fù)合納米漿料，漿料中分散粒子的原晶粒徑＜100nm，工藝中，陽極用純鎳電極，空氣攪拌，攪拌速度以漿液中全部粒子懸浮為度。文獻中說明，該工藝所形成的鍍層的耐腐蝕性大幅提高，僅用三層鎳鍍層總厚度的一半即可獲得相等、甚至更高的防護等級，而且在抗飽和食鹽水、濃硝酸、混酸、高鉻酸乃至王水的浸蝕上顯示出特殊的耐腐蝕性。

然而，上述方法存在以下缺陷：1)納米級顆粒需要通過分散劑并配合物理攪拌的方式分散在處理液中；2)分散的納米級顆粒不能長時間穩(wěn)定，經(jīng)過一段時間，納米級顆粒就會沉積，從而失效；3)納米級顆粒價格昂貴，難以在工業(yè)應(yīng)用中大量推廣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，針對前述技術(shù)缺陷，提出一種在處理液中混入顆粒的防腐蝕的表面處理工藝。

本發(fā)明的技術(shù)方案為，一種防腐蝕的表面處理工藝，其步驟包括：1)將非導(dǎo)電粒體和待處理件置于處理液中，使待處理件至少一部分被沉淀的非導(dǎo)電粒體包覆，且非導(dǎo)電粒體至少包含一部分粒徑為5mm以下的非導(dǎo)電粒體；2)使非導(dǎo)電粒體相對待處理件運動；3)當待處理件表面的膜層達到所需的平均厚度時，取出待處理件。

本發(fā)明所使用的非導(dǎo)電粒體為難以與處理液發(fā)生反應(yīng)的物質(zhì)。非導(dǎo)電粒體的非導(dǎo)電性并不是絕對不導(dǎo)電，而是指粒體不善于導(dǎo)電，因此，其不能在電化學(xué)處理中作為導(dǎo)電介質(zhì)。非導(dǎo)電粒體的密度應(yīng)大于處理液，因此，非導(dǎo)電粒體可在處理液中沉淀。一般地，其可為剛玉砂、陶瓷粉、氧化鋯、氮化鋁、氮化鈦或氧化鈦的至少一種。非導(dǎo)電粒體以購買時或直接制備所呈現(xiàn)的形狀進行使用即可發(fā)揮其作用。特別地，當非導(dǎo)電粒體呈球形或類球形時，其作用效果較優(yōu)。

現(xiàn)有技術(shù)中，納米級顆粒分散于處理液中，因此，需要限定納米級顆粒與處理液的配比(例如重量百分比)。本發(fā)明所使用的非導(dǎo)電粒體自然沉淀于處理液中，其粒徑無均一性要求，發(fā)揮主要作用的是其中粒徑為5mm以下的非導(dǎo)電粒體，而且其作用機制對非導(dǎo)電粒體的消耗幾乎可忽略，理論上，本發(fā)明所使用的非導(dǎo)電粒體與處理液之間無配比關(guān)系。因此，處理液的液平面可高于堆積的非導(dǎo)電粒體的最大高度，即處理液浸沒待處理件和非導(dǎo)電粒體；處理液的液平面也可低于堆積的非導(dǎo)電粒體的最大高度，即處理液僅浸沒待處理件，部分非導(dǎo)電粒體露出于處理液。