[發明專利]無核心層封裝基板的制法

有效

• 申請號: 201410368060.9
• 申請日: 2014-07-30
• 公開（公告）號: CN105261606B
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 白裕呈;林俊賢;邱士超;蕭惟中;孫銘成;沈子杰;陳嘉成
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種無核心層封裝基板的制法，其包括下列順序的步驟：

形成具有多個第一開孔的第一阻層于承載板上；

形成多個突出構件于該些第一開孔內；

形成具有多個第一電性接觸墊的第一線路層于該第一阻層上，其中，該些第一電性接觸墊對應形成于該些突出構件上；

形成具有相對的第一表面與第二表面的介電層于該第一線路層上，以將該第一線路層嵌埋于該介電層內，其中，該介電層的第一表面接合至該第一阻層；

形成多個導電盲孔于該介電層內以電性連接該第一線路層，并形成第二線路層于該介電層的第二表面上以電性連接該些導電盲孔；以及

移除該承載板與該第一阻層以外露出該些突出構件的接觸面。

2.根據權利要求1所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該介電層還具有多個第二開孔，該些導電盲孔藉由填充導電材料于該些第二開孔內所形成。

3.根據權利要求1所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括形成剝離層于該承載板的頂面與底面其中一者或二者上，該第一阻層形成于該剝離層上，且該些第一開孔外露出部分該剝離層。

4.根據權利要求3所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括形成導電層于該第一阻層、該些第一開孔的壁面及該些第一開孔的剝離層上，該第一線路層形成于該導電層上，該些突出構件分別形成于該些第一開孔內的導電層上。

5.根據權利要求4所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括：

形成第二阻層于該第一線路層及該些第一電性接觸墊上；

依據該第二阻層移除部分該導電層以外露出部分該第一阻層；以及

移除該第二阻層以外露出該第一線路層及該些第一電性接觸墊。

6.根據權利要求5所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括：

形成具有多個第三開孔的絕緣保護層于該第二線路層及其多個第二電性接觸墊上，并藉由該些第三開孔分別外露出該些第二電性接觸墊；以及

去除該剝離層以移除該承載板。

7.根據權利要求1所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括依序形成剝離層與第一導電層于該承載板的頂面與底面其中一者或二者上，該第一阻層形成于該第一導電層上，且該些第一開孔外露出部分該第一導電層。

8.根據權利要求7所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括形成第二導電層于該第一阻層及該些突出構件上，該第一線路層與該些第一電性接觸墊形成于該第二導電層上。

9.根據權利要求8所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該制法還包括：

去除該剝離層以移除該承載板；

移除該第一導電層與該第一阻層以外露出該些突出構件的接觸面；

形成第二阻層于該些突出構件上；

依據該第二阻層移除部分該第二導電層以外露出部分該介電層；以及

移除該第二阻層以外露出該些突出構件的接觸面。

10.根據權利要求1所述的無核心層封裝基板的制法，其特征為，該承載板為不銹鋼板。