[發明專利]一種晶圓涂膠設備有效
| 申請號: | 201410366461.0 | 申請日: | 2014-07-29 | 
| 公開(公告)號: | CN105321829B | 公開(公告)日: | 2019-08-16 | 
| 發明(設計)人: | 王文軍;王暉;陳福平;張懷東 | 申請(專利權)人: | 盛美半導體設備(上海)有限公司 | 
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/027 | 
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 施浩 | 
| 地址: | 201203 上海市浦東新區中*** | 國省代碼: | 上海;31 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 涂膠設備 工藝機器人 晶圓 腔室 熱處理單元 涂膠 半導體工藝 半導體器件 生產和加工 機臺主體 緊密排布 上下堆疊 上下升降 生產效率 內旋轉 排布 種晶 傳遞 應用 | ||
1.一種晶圓涂膠設備,包括機臺主體、涂膠腔室、熱處理單元和工藝機器人,其特征在于,所述涂膠設備具有至少兩個涂膠腔室,所述每個涂膠腔室由至少一個熱處理單元對該涂膠腔室進行加熱,所述每個涂膠腔室與對其進行加熱的熱處理單元在豎直方向上上、下堆疊排布,所述工藝機器人通過豎直方向的升降運動或水平方向的旋轉運動兩種方式以及這兩種方式的結合完成晶圓的送入和取出。
2.根據權利要求1所述的涂膠設備,其特征在于,所述工藝機器人包括兩個機械手,所述機械手可伸縮。
3.根據權利要求2所述的涂膠設備,其特征在于,其中一只機械手用于未進行熱處理時,在常溫狀態下取放和傳遞晶圓,另一只機械手用于進行過熱處理后,在高溫狀態下取放和傳遞晶圓。
4.根據權利要求2所述的涂膠設備,其特征在于,所述涂膠設備具有裝載端口、對中裝置、控制系統、供給系統和計算機。
5.根據權利要求4所述的涂膠設備,其特征在于,晶圓放置于所述裝載端口、涂膠腔室、熱處理單元和對中裝置時,晶圓中心所在位置位于所述機械手的伸縮半徑之內。
6.根據權利要求1所述的涂膠設備,其特征在于,所述熱處理單元為一塊或一塊以上的電熱板構成的加熱堆棧。
7.根據權利要求6所述的涂膠設備,其特征在于,所述一塊以上的電熱板上下堆疊排布。
8.根據權利要求1所述的涂膠設備,其特征在于,所述熱處理單元為集成在機臺主體的抽屜式推拉機構。
9.根據權利要求1所述的涂膠設備,其特征在于,所述熱處理單元具有容置腔,所述容置腔在熱處理過程中存放晶圓。
10.根據權利要求4所述的涂膠設備,其特征在于,所述計算機連接至所述控制系統,所述計算機包括操作平臺和顯示面板。
11.根據權利要求1所述的涂膠設備,其特征在于,所述工藝機器人在水平方向做旋轉運動時的旋轉角度范圍為360°。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





