[發(fā)明專利]一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410365589.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN104140243A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張昊亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島祥海電子有限公司
• 主分類號(hào): C04B33/22
• 分類號(hào): C04B33/22;C04B33/32
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料。

背景技術(shù)

MLCC?具有體積小、電容量大、高頻使用時(shí)損耗率低、適合大量生產(chǎn)、價(jià)格低廉及穩(wěn)定性高等特性，在信息產(chǎn)品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術(shù)?(SMT)?日益普及的趨勢(shì)下，具有良好的發(fā)展前景。MLCC?的優(yōu)點(diǎn)在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片式化，主要應(yīng)用在主機(jī)板、筆記本電腦、手機(jī)、液晶顯示器及電視、光碟機(jī)、汽車等領(lǐng)域中。目前，MLCC?成為世界上用量最大、發(fā)展最快的一種片式化元件。

軍事與宇航領(lǐng)域一直是先進(jìn)國(guó)家實(shí)力展現(xiàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)，也是高新技術(shù)首先得到應(yīng)用的場(chǎng)所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設(shè)備和特殊電子設(shè)備對(duì)電子元件的苛刻要求。寬溫度應(yīng)用范圍的大容量?X9R?MLCC?電容產(chǎn)品在軍事領(lǐng)域應(yīng)有大量需求，因此研究并制備寬溫度穩(wěn)定型電子材料成為當(dāng)務(wù)之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術(shù)為多層線路和電子元器件的設(shè)計(jì)帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點(diǎn)。

由于該技術(shù)需要將不同的電介質(zhì)材料?(?如電容、基板等?)、磁介質(zhì)材料?(?如電感等?)?或?qū)щ姴牧?(?主要是銀電極?)?等以疊層的形式一次性燒成多層獨(dú)石結(jié)構(gòu)，前提必須是以先進(jìn)的流延技術(shù)和共燒技術(shù)為依托，其中共燒技術(shù)是“瓶頸”。為了降低商業(yè)化產(chǎn)品面世的難度和成本，在保證合適的介電性能前提下，不僅需要降低?MLCC?材料的燒結(jié)溫度?(?盡可能低于?900℃?)，以便和優(yōu)良導(dǎo)體的銀、金電極能夠共燒，而且需要靈活控制?MLCC?材料的燒結(jié)收縮率，避免共燒體內(nèi)產(chǎn)生應(yīng)力，從而彎曲變形甚至開裂。

目前報(bào)道較多的?X8R?瓷材料有?BaTiO3系、BiScO3系、和?Bi0.5Na0.5TiO3系等介質(zhì)陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結(jié)溫度高、介電常數(shù)低和損耗偏高等問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料，其特征在于，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：瓷石31-47份，碳酸鈉11-17.9份，聚乙烯醇10-25份，二氧化硅5.7-13.6份，絹云母12-34份，合成橡膠11-54份，乙酰丙酮鈰1-11份，聚碳硅烷4-9份，二氧化錳3-15份，疏水改性的納米級(jí)氧化硅5.7-18.4份，丁基橡膠3-14份。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結(jié)溫度低于?1000℃而且介電常數(shù)高、介電損耗低、同時(shí)具有燒結(jié)收縮率范圍寬、并能與高電導(dǎo)率的銀金屬內(nèi)電極共燒。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：瓷石31份，碳酸鈉11份，聚乙烯醇10份，二氧化硅5.7份，絹云母12份，合成橡膠11份，乙酰丙酮鈰1份，聚碳硅烷4份，二氧化錳3份，疏水改性的納米級(jí)氧化硅5.7份，丁基橡膠3份。

實(shí)施例2

一種低溫?zé)Y(jié)陶瓷介質(zhì)材料，包括下列重量份數(shù)的物質(zhì)：瓷石47份，碳酸鈉17.9份，聚乙烯醇25份，二氧化硅13.6份，絹云母34份，合成橡膠54份，乙酰丙酮鈰11份，聚碳硅烷9份，二氧化錳15份，疏水改性的納米級(jí)氧化硅18.4份，丁基橡膠14份。