[發(fā)明專利]一種搪錫處理方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410365220.4
• 申請(qǐng)日: 2014-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN104259608A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈衛(wèi)東;魏軍鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安三威安防科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K1/00
• 分類號(hào): B23K1/00;B23K1/018
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 康凱

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于化學(xué)處理工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種搪錫處理方法。

背景技術(shù)

金由于其具有化學(xué)穩(wěn)定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、導(dǎo)電性能好和接觸電阻小等一系列優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。金的作用是保護(hù)新鮮的鎳層表面，防止其氧化，從而提高可焊性，印制板焊盤鍍層以及電子元器件引線鍍層大多采用這種方式。鍍金的表面處理方式，很好地解決了防氧化問題，但是在焊接中也存在一定的可靠性問題，即“金脆”?現(xiàn)象。近年，由于“金脆”導(dǎo)致的焊點(diǎn)脆化和強(qiáng)度不足問題越來越受到重視，高可靠的應(yīng)用場(chǎng)合，要求在焊接前必須進(jìn)行搪錫處理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在提供一種簡(jiǎn)單易行的去除焊板表面錫層的工藝方法。本發(fā)明一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟：

（1）?首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開；

（2）?待焊錫層溫度降至常溫時(shí)，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進(jìn)行二次搪錫處理。

本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的烙鐵采用的為智能烙鐵。

本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵的工作溫度為260℃~280℃。

本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述烙鐵防止搪錫層的時(shí)間為2s~3s。

本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述錫繩在使用前需進(jìn)過用砂紙打磨的去氧化處理。

本發(fā)明所述的搪錫處理方法，在精度要求較低、工藝條件較低的情況下，可以很好的完成焊板搪錫的處理，且去除效果良好，操作步驟簡(jiǎn)單，易于推廣使用。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟：

（1）首先將烙鐵升溫至工作溫度值，然后將錫繩放置于焊錫處，待其加熱后吸除表面的搪錫層，之后將烙鐵從焊錫處拿開；

（2）待焊錫層溫度降至常溫時(shí)，再次使用升溫至工作值的烙鐵，將錫繩放置于焊錫處加熱，之后用其吸除表面的搪錫層，以此進(jìn)行二次搪錫處理。

本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，所述的烙鐵采用的為智能烙鐵。這種烙鐵具有較快的補(bǔ)溫速度，以此有效保證了足夠溫度的穩(wěn)定度，使得搪錫更加的徹底，同時(shí)又不會(huì)因?yàn)槔予F放置時(shí)間過長(zhǎng)而燙壞電路板。所述烙鐵的工作溫度為260℃~280℃。所述烙鐵防止搪錫層的時(shí)間為2s~3s。所述錫繩在使用前需進(jìn)過用砂紙打磨的去氧化處理，以此可以更好的進(jìn)行搪錫操作，保證元器件的焊接質(zhì)量。