[發(fā)明專利]一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu)及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410364879.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104167434B | 公開(公告)日: | 2017-01-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳健;祝靖;吳虹;孫偉鋒;易揚(yáng)波;李海松;張立新;周飆 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫芯朋微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司32200 | 代理人: | 葛瀟敏 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高壓 驅(qū)動(dòng) 電路 隔離 結(jié)構(gòu) 及其 制備 方法 | ||
1.一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu),包括P型襯底(1)和設(shè)置在P型襯底(1)上表面的P型外延層(2),在P型襯底(1)和P型外延層(2)的交界處分別設(shè)置了第一N型埋層(31)和第二N型埋層(32),所述P型外延層(2)內(nèi)設(shè)有低壓區(qū)(130)、第一P型阱區(qū)(11)、第二P型阱區(qū)(12)、第一N型阱區(qū)(21)、第二N型阱區(qū)(22)和第三N型阱區(qū)(23),所述低壓區(qū)(130)沿P型外延層的邊緣設(shè)置一周,所述第一P型阱區(qū)(11)位于低壓區(qū)(130)的環(huán)繞區(qū)域內(nèi)并沿低壓區(qū)(130)的內(nèi)周環(huán)繞一周,第一P型阱區(qū)(11)底部連接P型襯底(1)的上表面,所述第二P型阱區(qū)(12)呈U形,位于第一P型阱區(qū)(11)的環(huán)繞區(qū)域內(nèi),且兩端分別連接第一P型阱區(qū)(11),從而形成閉合區(qū)域,第二P型阱區(qū)(12)的底部連接P型襯底(1)的上表面,所述第一N型阱區(qū)(21)位于第一P型阱區(qū)(11)的環(huán)繞區(qū)域內(nèi)并沿第一P型阱區(qū)(11)的內(nèi)周環(huán)繞一周,且第一N型阱區(qū)(21)的環(huán)寬小于第二P型阱區(qū)(12)的長度,第一N型阱區(qū)(21)的底部連接P型襯底(1)的上表面,所述第二N型阱區(qū)(22)的底部連接第一N型埋層(31),且第二N型阱區(qū)(22)位于第二P型阱區(qū)(12)內(nèi)部與第一N型阱區(qū)(21)內(nèi)周形成的閉合區(qū)域內(nèi),所述第三N型阱區(qū)(23)的底部連接第二N型埋層(32),且第三N型阱區(qū)(23)位于第二P型阱區(qū)(12)外部與第一N型阱區(qū)(21)內(nèi)周形成的區(qū)域內(nèi),在第三N型阱區(qū)(23)上設(shè)有N+電極(6),第一P型阱區(qū)(11)與第二P型阱區(qū)(12)形成的閉合區(qū)域內(nèi)設(shè)有高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149),所述高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149)以第一N型阱區(qū)(21)作為漂移區(qū),高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149)的襯底電極(3)和源極(4)位于第一P型阱區(qū)(11)內(nèi),高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149)的漏極(5)位于第二N型阱區(qū)(22)內(nèi),其特征在于:還包括第四N型阱區(qū)(54)和第五N型阱區(qū)(55),其中,第四N型阱區(qū)(54)填充在第二N型阱區(qū)(22)與第二P型阱區(qū)(12)之間,且第四N型阱區(qū)(54)的底部連接P型襯底(1)的上表面;第五N型阱區(qū)(55)填充在第三N型阱區(qū)(23)與第二P型阱區(qū)(12)之間,且第五N型阱區(qū)(55)的底部連接P型襯底(1)的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求書1所述一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第四N型阱區(qū)(54)的摻雜濃度低于第二N型阱區(qū)(22)的摻雜濃度;所述第五N型阱區(qū)(55)的摻雜濃度低于第三N型阱區(qū)(23)的摻雜濃度。
3.根據(jù)權(quán)利要求書2所述一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第四N型阱區(qū)(54)和第五N型阱區(qū)(55)的摻雜濃度不同。
4.根據(jù)權(quán)利要求書1所述一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第四N型阱區(qū)(54)和第五N型阱區(qū)(55)的寬度在0.1-3微米之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求書4所述一種高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu),其特征在于:所述第四N型阱區(qū)(54)和第五N型阱區(qū)(55)的寬度不同。
6.一種制備權(quán)利要求1所述高壓驅(qū)動(dòng)電路的隔離結(jié)構(gòu)的方法,其特征在于,包含以下步驟:
第一步:在P型襯底(1)上依次生長氧化層、淀積氮化硅、光刻、離子注入磷、退火生成第一N型埋層(31)與第二N型埋層(32),然后去除氮化硅;
第二步:生長P型外延層(2),然后在P型外延層(2)上依次生長氧化層、淀積氮化硅、光刻、離子注入磷、退火生成第一N型阱區(qū)(21),在P型外延層(2)上依次光刻、離子注入磷、退火生成第二N型阱區(qū)(22)和第三N型阱區(qū)(23),采用第一N型阱區(qū)21的注入窗口形成第四N型阱區(qū)(54)和第五N型阱區(qū)(55),在第一N型阱區(qū)21、第二N型阱區(qū)22和第三N型阱區(qū)23的表面生成厚度為5000?的氧化層;
第三步:在P型外延層(2)上依次刻蝕氮化硅、普注硼離子、退火生成第一P型阱區(qū)(11)和第二P型阱區(qū)(12);
第四步:去掉第一N型阱區(qū)(21)、第二N型阱區(qū)(22)和第三N型阱區(qū)(23)表面厚度為5000?的氧化層,并依次淀積氮化硅、刻蝕氮化硅、生長場氧,形成場區(qū)和有源區(qū);
第五步:在有源區(qū)依次生長一層厚度為1000?的柵氧化層、離子注入氟化硼調(diào)制閾值、淀積并刻蝕多晶硅柵;
第六步:光刻、離子注入磷和砷生成高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149)的源極(4)、漏極(5)和N+電極(6);光刻、離子注入硼生成高壓橫向擴(kuò)散金屬氧化物場效應(yīng)晶體管(149)的襯底電極(3);淀積介質(zhì)隔離氧化層,接觸孔刻蝕,淀積金屬鋁、刻蝕鋁以形成金屬連線,最后進(jìn)行介質(zhì)鈍化處理。
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
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