[發(fā)明專利]透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410364715.5
• 申請日: 2014-07-29
• 公開（公告）號(hào): CN104091876B
• 公開（公告）日: 2016-11-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁秉文;張濤;金忠良
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括透明基板及一個(gè)以上LED芯片，所述透明基板的第一面上分布有一個(gè)以上透明平臺(tái)狀凸起部，每一凸起部上端面均直接安裝有一LED芯片，其中至少一LED芯片兩端部的電極區(qū)分別與一導(dǎo)體電連接，并且所述導(dǎo)體沿垂直于第一面的方向穿過所述透明基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于至少一LED芯片兩端部均凸伸于所述凸起部之外，而與所述LED芯片配合的導(dǎo)體垂直貫穿所述透明基板，并與所述LED芯片的電極區(qū)電性接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明基板第一面上還設(shè)有至少用以將由所述LED芯片兩端部產(chǎn)生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封裝結(jié)構(gòu)的反光機(jī)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反光機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在與至少一LED芯片兩端部鄰近位置的突出部，所述突出部外壁上設(shè)有至少用以將由所述LED芯片兩端部產(chǎn)生的、且可能射入透明基板的光反射出所述封裝結(jié)構(gòu)的反光層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述突出部具有錐形或錐臺(tái)型結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述錐形結(jié)構(gòu)或錐臺(tái)結(jié)構(gòu)的錐角優(yōu)選在45°以上。

7.根據(jù)權(quán)利要求4-6中任一項(xiàng)所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述突出部與所述透明基板一體設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述凸起部與所述透明基板一體設(shè)置。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透明基板上安裝有復(fù)數(shù)個(gè)串聯(lián)和/或并聯(lián)設(shè)置的LED芯片。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的新型透明基板LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其中一LED芯片的一個(gè)電極區(qū)直接經(jīng)一連續(xù)延伸的線形導(dǎo)體與另一LED芯片的一個(gè)電極區(qū)電性連接。