[發(fā)明專利]一種電路板鉆孔深度的控制方法及設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410364604.4
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開（公告）號(hào): CN105302065A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉寶林;丁大舟;繆樺
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/401
• 分類號(hào): G05B19/401;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板鉆孔深度的控制方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB,又稱印刷線路板)產(chǎn)品的需求不斷增長，為了節(jié)約PCB板布線空間，減少PCB板層數(shù)，從而節(jié)約PCB產(chǎn)品制造成本，導(dǎo)致帶機(jī)械控深孔或背鉆孔等需要控制鉆孔深度的應(yīng)用越來越多，隨著PCB板層之間的介質(zhì)越來越薄，控深鉆孔的深度控制會(huì)越來越難，容易出現(xiàn)控深鉆鉆孔過深或過淺導(dǎo)致的開路和短路問題。

目前普遍采用的是通過疊層理論厚度計(jì)算層壓后需要鉆孔的理論深度，然后進(jìn)行控深鉆孔，并制作首件取切片確認(rèn)鉆孔深度是否符合要求。

在對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中，本發(fā)明的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，以上制作工藝有以下缺陷：

一方面疊層理論厚度和實(shí)際厚度差異較大，導(dǎo)致需要鉆孔的理論深度往往達(dá)不到要求，從而需要做多次首件取切片進(jìn)行確認(rèn)，浪費(fèi)加工時(shí)間和容易引起相關(guān)報(bào)廢；另一方面加工不同的批次需要重復(fù)做首件取切片，浪費(fèi)人力物力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板鉆孔深度的測(cè)量方法及設(shè)備，以解決電路板鉆孔時(shí)出現(xiàn)鉆孔過深或過淺引起的層間開路或短路的問題。

本發(fā)明第一方面提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，所述電路板包括多層線路層，所述電路板上設(shè)計(jì)有科邦，其中一層線路層在所述科邦區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在所述科邦區(qū)域沒有線路圖形，所述方法包括：控深鉆設(shè)備在所述電路板的科邦區(qū)域同時(shí)進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測(cè)鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個(gè)鉆頭鉆到所述科邦區(qū)域的線路圖形時(shí)，所述鉆頭和所述探頭通過所述線路圖形電連接；所述控深鉆設(shè)備檢測(cè)到所述鉆頭和所述探頭電連接時(shí)，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度。

本發(fā)明第二方面提供一種電路板鉆孔深度的控制方法，所述電路板包括多層線路層，所述電路板上設(shè)計(jì)有N個(gè)科邦，其中一層線路層在所述N個(gè)科邦區(qū)域具有線路圖形，其他層線路層在所述N個(gè)科邦區(qū)域沒有線路圖形，N為大于或等于2的自然數(shù)，所述方法包括：采用第一方面提供的方法，依次在所述N個(gè)科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，分別在所述N個(gè)科邦區(qū)域獲取N個(gè)鉆孔深度；計(jì)算所述N個(gè)鉆孔深度的平均值；以所述平均值作為所需要的控深鉆深度，在所述電路板上進(jìn)行控深鉆，加工出所需要盲孔或背鉆孔。

本發(fā)明第三方面提供一種控深鉆設(shè)備，包括：控制單元，通過控制電路與所述控制單元連接的一個(gè)鉆頭和一個(gè)探頭，以及與所述控制單元連接的測(cè)量電路，所述鉆頭和所述探頭同時(shí)串聯(lián)于所述測(cè)量電路中；所述測(cè)量電路，用于在所述鉆頭和所述探頭電連接時(shí)，發(fā)出控制信號(hào)給所述控制單元；所述控制單元，用于在接收到所述測(cè)量電路發(fā)出的控制信號(hào)后，發(fā)送停止控深鉆的指令給所述控制電路；所述控制電路，用于收到所述控制單元發(fā)出的停止控深鉆的指令后，控制所述鉆頭停止控深鉆。

由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用控深鉆設(shè)備在所述電路板的科邦區(qū)域同時(shí)進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測(cè)鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個(gè)鉆頭鉆到所述科邦區(qū)域的線路圖形時(shí)，所述鉆頭和所述探頭通過所述線路圖形電連接，所述控深鉆設(shè)備檢測(cè)到所述鉆頭和所述探頭電連接時(shí)，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果：一方面不需要采用疊層理論厚度來推導(dǎo)實(shí)際需要鉆孔的深度，而是采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦，將控深鉆設(shè)備在電路板的科邦區(qū)域進(jìn)行控深鉆，所述控深鉆設(shè)備包括有檢測(cè)鉆孔深度用的探頭，當(dāng)所述控深鉆設(shè)備的一個(gè)鉆頭鉆到科邦區(qū)域的線路圖形時(shí)，所述鉆頭和所述探頭通過線路圖形電連接，控深鉆設(shè)備檢測(cè)到所述鉆頭和所述探頭電連接時(shí)，控制所述鉆頭停止控深鉆，并獲取所述鉆頭的鉆孔深度，通過對(duì)電路板多個(gè)科邦區(qū)域進(jìn)行鉆孔，計(jì)算出多個(gè)鉆孔深度的平均值，確定鉆孔深度，這樣無需取切片進(jìn)行確認(rèn)，節(jié)約了大量的加工時(shí)間和減少了相關(guān)報(bào)廢的產(chǎn)生；另一方面采用層間導(dǎo)通結(jié)構(gòu)科邦結(jié)構(gòu)，針對(duì)不同的批次不需要取切片，節(jié)約大量人力物力，不會(huì)引起控深鉆孔深度不夠或深度太深導(dǎo)致的短路和開路。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一個(gè)電路板鉆孔深度的控制方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的另一個(gè)電路板鉆孔深度的控制方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一個(gè)電路板的平面示意圖；