[發(fā)明專利]一種激光焊接方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410364585.5
• 申請(qǐng)日: 2014-07-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104439587A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樂(lè)輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 樂(lè)輝
• 主分類號(hào): B23K1/005
• 分類號(hào): B23K1/005;B23K26/22
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種激光焊接方法，提供一激光焊接機(jī)與一待焊接的電路板，電路板上設(shè)置有多個(gè)待焊接的焊盤，該激光焊接機(jī)包括一聚焦頭與一送錫頭，該送錫頭包括一送錫端，該送錫端可持續(xù)送出焊錫絲，其特征在于:送錫頭位于聚焦頭與焊盤之間，在聚焦頭大功率出光前或大功率出光的同時(shí)，送錫頭送出一段焊錫絲，該焊錫絲與聚焦頭以及焊盤位于同一直線上。

2.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：該激光焊接方法包括：

S1：在聚焦頭大功率出光前或大功率出光的同時(shí)，將焊錫絲壓覆于焊盤上。

3.如權(quán)利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于：步驟S1與聚焦頭大功率出光同時(shí)進(jìn)行時(shí)，步驟S1時(shí)間為0.1-0.3s,在完成步驟S1后，聚焦頭持續(xù)大功率出光照射焊錫絲0.1-0.5s。

4.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：焊錫絲懸空位于焊盤的正上方以及聚焦頭的正下方，聚焦頭集中大功率出光，焊錫絲熔化形成焊錫液滴。

5.如權(quán)利要求4所述的激光焊接方法，其特征在于：送錫頭運(yùn)動(dòng)至焊盤處，將焊錫液滴送至焊盤處。

6.如權(quán)利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于：送錫頭焊錫液滴送至焊盤處并在0.02-0.3S內(nèi)高速抬起離開(kāi)焊盤。

7.如權(quán)利要求4-6任一項(xiàng)所述的激光焊接方法，其特征在于：送錫速度為100-300mm/s。

8.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦頭大功率出光熔化焊錫絲，該大功率出光功率為30W-50W；聚焦頭大功率出光前聚焦頭小功率出光預(yù)熱焊盤，該小功率出光功率為10W-30W；焊錫絲與焊盤在聚焦頭出光狀況下被一體加熱。

9.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦頭與送錫頭的定位運(yùn)動(dòng)分別單獨(dú)控制，或兩者的定位運(yùn)動(dòng)被同步一體控制。

10.如權(quán)利要求1-6、9任一項(xiàng)所述的激光焊接方法，其特征在于：聚焦頭采用紅外半導(dǎo)體激光，其波長(zhǎng)為808nm-980nm,功率為30-100W，聚焦焦距為3-10cm。