[發明專利]層疊線圈無效
| 申請號: | 201410363799.0 | 申請日: | 2014-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN104347239A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發明(設計)人: | 山內浩司;小田原充 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F17/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 層疊 線圈 | ||
技術領域
本發明涉及層疊線圈,特別是涉及線圈被設置成偏向層疊體的上側的層疊線圈。
背景技術
作為現有的層疊線圈,例如已知有專利文獻1所記載的片式電感器。在這種層疊線圈中,在層疊了多個絕緣體層的層疊體內置有線圈。另外,層疊體的下表面是將層疊線圈安裝于印刷電路基板時的安裝面。而且,在上述層疊線圈中,為了抑制由線圈產生的磁通與印刷電路基板上的導體圖案交鏈,而將線圈設置成偏向層疊體的上側。
然而,在上述層疊線圈中,由于線圈被設置成偏向層疊體的上側,因此在燒制時,在設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分產生急劇的收縮率的差。因該急劇的收縮率的差,在上述層疊線圈中,有可能在設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分的邊界附近的絕緣體層之間產生過大的應力,而產生層間剝離。
專利文獻1:日本特開2005-45103號公報
發明內容
因此,本發明的目的在于提供一種層疊線圈,該層疊線圈的線圈被設置成偏向層疊體的上側,能夠抑制在設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分的邊界附近產生的層間剝離。
本發明的一方式的層疊線圈的特征在于,具備:
由在上下方向層疊多個絕緣體層而構成的層疊體;和
線圈,其被設置成偏向上述層疊體的上側,通過經由貫通上述絕緣體層的通孔導體連接線狀的多個線圈導體而構成,
上述多個線圈導體包括第一線圈導體以及第二線圈導體,
上述第二線圈導體的與上述第二線圈導體的延伸方向正交的截面的截面積,比上述第一線圈導體的與上述第一線圈導體的延伸方向正交的截面的截面積小,
上述多個線圈導體中位于最下側的線圈導體為上述第二線圈導體,
上述層疊體的下表面為安裝面。
在本發明的一方式的層疊線圈中,第二線圈導體的與上述第二線圈導體的延伸方向正交的截面的截面積比第一線圈導體的與上述第一線圈導體的延伸方向正交的截面的截面積小,層疊線圈所包含的多個線圈導體中位于最下側的線圈導體為第二線圈導體。換言之,位于最下側的線圈導體的截面積比位于該最下側的線圈導體的上側的線圈導體的截面積小。由此,在上述層疊線圈中,收縮率在設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分的邊界附近逐漸變化。其結果,能夠緩和設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分的邊界附近的絕緣體層之間的應力,從而能夠抑制層間剝離。
根據本發明所涉及的層疊線圈,能夠抑制在設置有線圈的部分與未設置有線圈的部分的邊界附近產生的層間剝離。
附圖說明
圖1是一實施方式的層疊線圈的外觀立體圖。
圖2是一實施方式的層疊線圈的分解立體圖。
圖3是圖1的A-A剖面的剖視圖。
圖4是第一變形例的層疊線圈的剖視圖。
圖5是第二變形例的層疊線圈的剖視圖。
圖6是第三變形例的層疊線圈的剖視圖。
圖7是第四變形例的層疊線圈的剖視圖。
圖8是第五變形例的層疊線圈的分解立體圖。
圖9是第五變形例的層疊線圈的剖視圖。
圖10是第六變形例的層疊線圈的剖視圖。
附圖標號的說明:d1~d6…線寬;S1~S4…截面積;t1、t2…厚度;1、1A~1F…層疊線圈;20…層疊體;22a~22l…絕緣體層;30…線圈;32a~32f…線圈導體;34a~34e、34aE、34bE…通孔導體。
具體實施方式
以下,對一實施方式的層疊線圈以及該層疊線圈的制造方法進行說明。
(層疊線圈的結構,參照圖1、圖2)
以下,參照附圖對一實施方式的層疊線圈的結構進行說明。其中,將層疊線圈1的層疊方向定義為z軸方向,將在從z軸方向俯視觀察時沿著層疊線圈的長邊的方向定義為x軸方向,將沿著短邊的方向定義為y軸方向。其中,x軸、y軸以及z軸相互正交。
層疊線圈1具備層疊體20、線圈30以及外部電極40a、40b。另外,如圖1所示,層疊線圈1的形狀為立方體。
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