[發明專利]用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法

有效

• 申請號: 201410363341.5
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104084584A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 王林志;范樹遷
• 申請（專利權）人: 中國科學院重慶綠色智能技術研究院
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 張琴

1.一種用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于包括以下步驟：

(a)根據結構件的幾何特征(面積S、壁厚H、形狀P)與精度要求，將各層幾何模型劃分成若干個區域，確定不同區域的掃描方法，所述掃描方法包括回字形、條紋形與棋盤形；

(b)成型掃描：依次完成各層中不同區域的掃描、實現結構件成型；

(c)外表面掃描：再對成型的結構件外表面進行掃描，實現結構件外表面的快速修復與熱處理。

2.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：所述步驟(a)中掃描方法的選擇原則為：

①掃描區域面積S＜0.2mm²，或掃描區域結構件厚度H＜0.5mm，采用“回”字形掃描方法；

②當0.2mm²＜S＜1.0mm²，或0.5mm＜H＜5mm，采用條紋形掃描方法；

③當S＞1.0mm²，或H＞5mm，采用棋盤形掃描方法。

3.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：所述步驟(b)中結構件成型掃描的功率為200W～400W，掃描速度為600mm/s～1000mm/s，掃描點距20μm～50μm，掃描間距0.1mm～0.5mm；所述步驟(c)中結構件外表面掃描的功率為150W～200W，掃描速度為1000mm/s～1500mm/s，掃描點距10μm～30μm，掃描間距0.05mm～0.2mm。

4.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：高溫合金粉末的粒徑范圍為10～50μm，在激光快速成型設備中基板上鋪設的層厚為20～50μm。

5.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：激光快速成型設備中激光波長范圍為300nm～10.6μm。

6.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：激光快速成型過程中選用氬氣作為保護氣體。

7.根據權利要求1所述的用于高溫合金結構件快速成型的激光掃描方法，其特征在于：作為結構件的高溫合金為鐵基高溫合金、鎳基高溫合金、鈷基高溫合金、鎢合金及鈦合金中的一種或幾種。