[發明專利]粘接劑組合物、電路連接材料、電路連接結構體及粘接劑片材

有效

• 申請號: 201410363049.3
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104342080B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 中澤孝;飯島由佑;川端泰典;荒武典仁;藤繩貢;松田和也
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C09J175/06
• 分類號: C09J175/06;C09J123/08;C09J151/08;C09J7/20;C09J9/02;H01R4/04
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

1.一種粘接劑組合物，其含有自由基聚合性物質和自由基聚合引發劑，

作為所述自由基聚合性物質，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物質和所述第一自由基聚合性物質以外的具有2個以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物質，

作為所述自由基聚合引發劑，含有過氧化二月桂酰，

所述過氧化二月桂酰的含量相對于所述粘接劑組合物中含有的自由基聚合性物質的總量100質量份為10～40質量份，

所述第一自由基聚合性物質的含量相對于所述過氧化二月桂酰的含量100質量份為30～100質量份，

式(1)中，X₁和X₂可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氫原子，并且至少一方為丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整數。

2.如權利要求1所述的粘接劑組合物，其進一步含有熱塑性樹脂。

3.一種電路連接材料，其為用于將具有相對向的電路電極的電路構件彼此連接的電路連接材料，所述電路連接材料由權利要求1或2所述的粘接劑組合物形成。

4.一種電路連接結構體，其具備：

具有第一基板和形成在該基板主面上的第一電路電極的第一電路構件；

第二電路構件，該第二電路構件具有第二基板和形成在該基板主面上的第二電路電極，該第二電路電極與所述第一電路電極對向配置，并且該第二電路電極與所述第一電路電極電連接；和

介于所述第一電路構件和所述第二電路構件之間的連接部，

所述連接部為權利要求3所述的電路連接材料的固化物。

5.一種粘接劑片材，其具備支撐膜、和設置在該支撐膜上的由權利要求1或2所述的粘接劑組合物形成的膜狀粘接劑。