[發明專利]一種硅片切割用粘接工裝無效

申請號：	201410362921.2	申請日：	2014-07-29
公開（公告）號：	CN104129003A	公開（公告）日：	2014-11-05
發明（設計）人：	陳建;王祿寶	申請（專利權）人：	江蘇美科硅能源有限公司
主分類號：	B28D7/04	分類號：	B28D7/04
代理公司：	上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258	代理人：	季萍
地址：	212200 江蘇省鎮***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種硅片切割用粘接工裝
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【權利要求書】：

1.一種硅片切割用粘接工裝,包括切片設備導軌，金屬墊條和玻璃墊條，所述金屬墊條固定在所述切片設備導軌上方，其特征為，所述玻璃墊條包括第一玻璃墊條和第二玻璃墊條，所述第一玻璃墊條寬度L1與第二玻璃墊條的寬度L2相同，所述第一玻璃墊條和第二玻璃墊條膠粘粘結到所述金屬墊條上方，所述第一玻璃墊條的內側邊與第二玻璃墊條的內側邊之間相對的形成一個拼接縫，所述拼接縫的寬度L3與第一玻璃墊條寬度L1相同，所述拼接縫長度H1為1-2mm，所述拼接縫內填充有粘棒膠。

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