[發(fā)明專利]一種揚聲器組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410362599.3 | 申請日: | 2014-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN105323693B | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王文弘;賴珈琪 | 申請(專利權(quán))人: | 美特科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H04R29/00 | 分類號: | H04R29/00;H04R31/00 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 孫仿衛(wèi);陸彩霞 |
| 地址: | 215131 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 中心 定位 使用 揚聲器 組裝 方法 | ||
本發(fā)明公開一種中心定位治具,包含底座及定位柱,底座有一個上表面及一個自上表面凹陷的環(huán)形槽,上表面有一個受環(huán)形槽環(huán)繞的中央部及一個環(huán)繞環(huán)形槽的外環(huán)部,定位柱自中央部凸出。上述中心定位治具可用于組裝揚聲器,系先利用中心定位治具及音圈治具將定位片及音圈組合成音圈結(jié)構(gòu),或僅將音圈套設(shè)于音圈治具,并利用中心定位治具將導(dǎo)磁殼體、磁性件及導(dǎo)磁板組合成磁路結(jié)構(gòu),再利用中心定位治具組合振膜、音圈及磁路結(jié)構(gòu),最后將蓋體固設(shè)于振膜。本發(fā)明可使揚聲器的組裝過程使用數(shù)量較少的治具,且較容易使揚聲器的零件都同軸設(shè)置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及揚聲器領(lǐng)域,特別是一種中心定位治具,以及使用該中心定位治具的揚聲器組裝方法。
背景技術(shù)
習(xí)知應(yīng)用于耳機或手機之微型揚聲器包含有一音半組合及一殼半組合,該音半組合包含有一振膜、一支撐該振膜邊緣之環(huán)圈(在上述之專利案中為塑料材質(zhì)之膠圈),以及一與振膜連接之音圈,該殼半組合包含有一鐵殼、一設(shè)于該鐵殼內(nèi)且固定于該鐵殼之底壁的磁鐵,以及一固定于該磁鐵上的鐵片。在上述之專利案中,該振膜、該膠圈及該音圈系通過一治具及一治具上蓋而組裝成該音半組合,然后該音半組合再通過同一該治具而與該殼半組合同軸設(shè)置,但在將該音半組合與該殼半組合相互組合之前,仍需通過另一治具而將該鐵殼、該磁鐵及該鐵片組裝成該殼半組合。
換言之,上述微型揚聲器之組裝過程需使用二不同的治具及一治具上蓋,因此治具成本高。而且,為了使所有組件都同軸設(shè)置,該等治具及治具上蓋需具有良好的同軸度,因此在治具之制造上需要較高之精度。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種可使揚聲器之組裝過程使用數(shù)量較少、成本較低,且較容易使揚聲器之零件都同軸設(shè)置的中心定位治具及使用該中心定位治具的揚聲器組裝方法。
為達到上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種中心定位治具,用于組裝揚聲器,其包括:
底座,所述底座上表面具有一個凹陷的環(huán)形槽、一個被所述環(huán)形槽環(huán)繞的中央部以及一個環(huán)繞所述環(huán)形槽的外環(huán)部;
定位柱,所述定位柱位于所述中央部,且凸伸而出。
優(yōu)選地,所述定位柱平行于所述底座的上表面的剖面呈圓形。
優(yōu)選地,所述定位柱平行于所述底座的上表面的剖面呈十字形。
優(yōu)選地,所述定位柱平行于所述底座的上表面的剖面呈十矩形。
一種使用上述的中心定位治具的揚聲器組裝方法,包括以下步驟:
a)利用所述中心定位治具及一個音圈治具將一個定位片及一個音圈組合成音圈結(jié)構(gòu),其中所述音圈預(yù)先定位于所述音圈治具,之后依次將所述定位片與所述音圈連同所述音圈治具穿套于所述定位柱,并固定所述定位片與所述音圈之后取下所述音圈治具;
b)利用所述中心定位治具依序?qū)⒁粋€導(dǎo)磁殼體、一個磁性件及一個導(dǎo)磁板穿套于所述定位柱,進而組合成磁路結(jié)構(gòu)之后取下所述中心定位治具;
c)將振膜設(shè)于所述底座的上表面,所述振膜具有中心部、環(huán)繞所述中心部的懸邊,以及一個位于所述中心部的通孔,所述定位柱穿過所述通孔,所述中心部位于所述底座的上表面的中央部,所述懸邊位于所述底座的環(huán)形槽上;
d)將所述音圈結(jié)構(gòu)穿套于所述定位柱,并將所述定位片固定在所述振膜的中心部;
e)將所述磁路結(jié)構(gòu)穿套于所述定位柱,并將所述磁路結(jié)構(gòu)與所述振膜相結(jié)合;
f)將所述中心定位治具從所述振膜上取下;
g)將一個蓋體固設(shè)于所述振膜的通孔。
優(yōu)選地,步驟a)包括以下步驟:
a1)將所述定位片設(shè)于所述底座的上表面的中央部,使得所述定位柱穿過所述定位片的中心孔;
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