[發明專利]電容屏用覆膜機貼合大片工藝

在審

• 申請號: 201410362447.3
• 申請日: 2014-07-28
• 公開（公告）號: CN104191788A
• 公開（公告）日: 2014-12-10
• 發明（設計）人: 呂謙;吳輝彪;佘怡春
• 申請（專利權）人: 湖南東迪科技有限公司
• 主分類號: B32B37/02
• 分類號: B32B37/02;G06F3/044
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本發明涉及電容屏的貼合工藝技術領域，具體涉及電容屏用覆膜機貼合大片工藝。

背景技術

目前，在電容屏制作細線工藝時，通常采用的是大片專用貼合機。上述這種大片專用貼合機不僅機器設備投入成本高，而且貼合時不好控制貼合位置，從而降低了產品的貼合良率。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠減少機器設備投入成本，且易于控制貼合位置，從而有效提高產品貼合良率的電容屏用覆膜機貼合大片工藝。

為了解決背景技術所存在的問題，本發明是采用以下技術方案：電容屏用覆膜機貼合大片工藝，所述工藝具體步驟如下：

(一)、將ITO覆膜；

(二)、將OCA易撕面半透并激光切割，其中，將OCA邊切割5毫米的寬度，并進行半透切割；

(三)、把覆好膜的ITO邊緣的膜用刀片割掉；

(四)、把OCA與ITO對好位；

(五)、把切割半透的離型膜撕掉；

(六)、將ITO與OCA貼合在一起；

(七)、最后用覆膜機貼合。

本發明具有以下有益效果：本發明所述的電容屏用覆膜機貼合大片工藝，首先將ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后將OCA與ITO對好位，并把切割半透的離型膜撕掉，最后將ITO與OCA貼合在一起，并采用覆膜機貼合；本發明采用上述工藝，大大減少了機器設備的投入成本，且易于控制貼合位置，其良品率可達95％以上，從而有效提高了產品的貼合良率。另外，該貼合大片工藝步驟簡單、操作方便。

附圖說明

圖1為本發明中OCA切割圖的示意圖。

圖2為本發明中ITO膜圖的示意圖。

圖3為本發明中將OCA和ITO貼合后的示意圖。

具體實施方式

參照圖1、圖2、圖3，本具體實施方式采用以下技術方案：電容屏用覆膜機貼合大片工藝，所述工藝具體步驟如下：

(一)、將ITO覆膜；

(二)、將OCA易撕面半透并激光切割，其中，將OCA邊切割5毫米的寬度，并進行半透切割；

(三)、把覆好膜的ITO邊緣的膜用刀片割掉；

(四)、把OCA與ITO對好位；

(五)、把切割半透的離型膜撕掉；

(六)、將ITO與OCA貼合在一起；

(七)、最后用覆膜機貼合。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。