[發明專利]一種改進的半導體封裝基板結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201410361659.X
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104093272A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 陳峰
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 任益

1.一種改進的半導體封裝基板結構，其包括括芯板，其特征在于：所述芯板兩側設置有增層層，所述增層層與芯板之間通過盲孔連接，盲孔底部與線面增層層的焊盤相連，所述芯板上下兩面所述增層層上或者增層層內部設置有導電線路，所述芯板上設置有導通孔，所述芯板上下兩面的所述導電線路間通過所述導通孔連接，所述導通孔內設置有塞孔材料，上面所述增層層中設置有金屬柱，所述金屬柱設置在所述增層層內，所述金屬柱與內層導電層相連接，所述金屬柱周邊設置有增層保護材料，下面所述增層層中設置有焊盤，所述焊盤露出基板表面，所述焊盤外周覆蓋阻焊油墨。

2.根據權利要求1所述的一種改進的半導體封裝基板結構，其特征在于：上下所述增層層包括有多層增層層，所述增層層之間通過盲孔連接，所述增層層內分別設置有導電線路，上面最外層所述增層層中設置有金屬柱，下面最外層所述增層層中設置有焊盤，所述焊盤露出基板表面，所述焊盤外周覆蓋阻焊油墨。

3.????一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：其包括以下步驟：

（1）、芯板的制作，雙面覆銅板形成導通孔，采用通孔金屬化的工藝沉積使導通孔連接覆銅板上下兩面的金屬，在導通孔內部填充塞孔材料，通過線路形成工藝，在覆銅板正反兩面形成導電線路；

（2）、增層層制作，其包括：（a）、在芯板正背面貼合增層材料，在增層材料上形成盲孔，盲孔底部露出焊盤；（b）、在增層材料上沉積導電層，形成導電線路，在導電層上涂覆感光樹脂；（c）、去除感光樹脂和多余的導電層，完成增層層制作；

（3）、形成第一窗口，在增層層正背面再涂覆感光樹脂，通過曝光顯影的方式在正面的感光樹脂上面形成第一窗口，第一窗口露出正面所需要的導電線路和焊盤；

（4）、形成金屬柱，使用電鍍的工藝第一在窗口中電鍍導電材料形成金屬柱，金屬柱的高度不高于感光樹脂的高度，去除感光樹脂和種子層；

（5）、在增層層正背面貼合增層材料，背面涂覆阻焊油墨，增層材料將金屬柱覆蓋；

（6）、在封裝基板背面阻焊油墨上形成第二窗口，形成第二焊盤，對露出的焊盤進行表面防腐處理，封裝基板正面減薄，去除表面部分增層材料，露出銅柱。

4.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：重復步驟（2）和步驟（3）的工藝，形成多層增層層，增層層之間通過盲孔連接，增層層內分別設置有導電線路。

5.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（1）中，雙面覆銅板通過機械鉆孔或激光鉆孔形成導通孔，通孔金屬化工藝包括濺射?黑孔、化學沉銅、黑影、電鍍銅或印刷導電介質工藝，塞孔材料包括樹脂或導電介質，線路形成工藝包括涂覆感光樹脂、曝光、顯影、蝕刻?、激光劃槽形成導電線路工藝。

6.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（2）中，貼合方式包括熱壓、滾壓、真空壓合、快速壓合、印刷、旋涂、噴涂工藝，增層材料包括半固化片、油墨、聚酰亞胺、純膠、背膠銅箔、ABF材料或其他可以用于印刷電路板的介質材料，使用機械鉆孔或激光鉆孔方式在增層材料上形成盲孔；

采用半加成工藝形成導電線路。

7.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（3）中，在最外層半加成工藝的流程中去除感光樹脂后，保留導電層，通過曝光顯影的方式在正面的感光樹脂上面形成窗口。

8.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（4）中，使用電鍍的工藝在窗口中電鍍導電材料形成金屬柱，銅柱截面可以是圓形、也可以是方形、五邊形、六邊形、八邊形和任意可以通過光刻顯影工藝形成的圖形，導電材料包括Cu、Ag、Au、Sn、Al材料或合金材料。

9.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（5）中，增層材料和阻焊油墨114的加工方式包括熱壓、滾壓、真空壓合、快速壓合、印刷、旋涂、噴涂工藝，兩種材料可以同時貼合也可以分開貼合，增層材料包括半固化片、油墨、聚酰亞胺、純膠、背膠銅箔、ABF材料（Ajinomoto?Build-up?Film）或其他可以用于印刷電路板的介質材料，增層層頂部到金屬柱頂部的距離不超過10微米。

10.根據權利要求3所述的一種改進的半導體封裝基板結構的制作方法，其特征在于：步驟（6）中，通過曝光顯影的方式在封裝基板背面阻焊油墨上形成第二窗口，使用磨刷、研磨、機械拋光、噴砂、CMP工藝在增層材料表面露出金屬柱。