[發(fā)明專利]一種助焊劑

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410361489.5
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104117786A
• 公開（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅宏強
• 申請（專利權(quán)）人: 寧國新博能電子有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 合肥順超知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 34120
• 代理人: 楊天嬌

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種助焊劑。?

背景技術(shù)

在焊接過程中，被焊金屬工件表面存在氧化物、灰塵等污垢，阻礙工件基體金屬和焊料之間以原子狀態(tài)相互擴散，因此必須清除氧化物等以使表面清潔露出金屬基體，但是被清潔的金屬基體表面的原子在大氣中又立刻被氧化，在焊接溫度下，氧化速度更快。所以在焊接過程中加入助焊劑，用來協(xié)助提供沒有氧化層的金屬表面，并保持這些表面的無氧化物狀態(tài)，直到焊錫與金屬表面完成焊接過程。同時依靠焊劑的化學(xué)作用，與被焊金屬表面的氧化物化合，在焊接溫度下形成液態(tài)化臺物，使被焊金屬部位表面的金屬原子與熔融焊料的原子相互擴散，以達(dá)到錫焊連接的目的。在焊接過程中助焊劑還能減小液態(tài)焊料與被焊材料之間的表面張力，提高液態(tài)焊料流動、浸潤的性能，使焊料合金能夠很好地與被焊接材料結(jié)合并形成可靠焊點。?

基于環(huán)境保護(hù)的要求和微電子器件高度集成化發(fā)展的需要，高性能無鉛焊料的研究和開發(fā)成為電子工業(yè)界的熱點。無鉛焊料的應(yīng)用對助焊劑的性能提出更高的要求，其質(zhì)量直接影響焊接水平乃至整體產(chǎn)品的質(zhì)量水平。因此研究開發(fā)與無鉛焊料相匹配的新型助焊劑對于促進(jìn)無鉛焊料在電子工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用具有重要意義。?

目前，國內(nèi)開發(fā)的助焊劑普遍存在改善無鉛焊料潤濕性不足、可焊性不強、防止氧化和提高焊接性能效果不理想的缺陷，不能滿足現(xiàn)有電子類產(chǎn)品向高性能、多引線、多元化和窄間距化方向發(fā)展的需求。?

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種助焊劑，以現(xiàn)有助焊劑改善焊料潤濕性能不理想、提高焊接性能效果不好的缺陷。?

為實現(xiàn)上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種助焊劑，按質(zhì)量百分比包括以下組分：2，3-吡啶-二甲酸1.0～3.0％、乳酸0.3～1.5％、苯甲酸0.3～1.1％、水楊酸0.2～0.8％、異佛爾酮4～10％、乳酸正丁酯6～12％、乙二醇5～15％、苯甲醇0.1～2.0％、表面活性劑0.5～2.0％、三乙醇胺0.3～1.5％,余量為乙醇。?

優(yōu)選的，所述助焊劑按質(zhì)量百分比包括以下組分：2，3-吡啶-二甲酸1.5～2.5％、乳酸0.5～1.0％、苯甲酸0.5～0.9％、水楊酸0.5～0.7％、異佛爾酮5～8％、乳酸正丁酯8～10％、乙二醇7～11％、苯甲醇0.5～1.5％、表面活性劑0.8～1.2％、三乙醇胺0.5～1.0％,余量為乙醇。?

優(yōu)選的，所述還包括水楊酸鈉0.8～1.5％和苯甲酸鈉0.4～1.5％。?

優(yōu)選的，所述所述表面活性劑為雙(2-乙基己基)琥珀酸酯磺酸鈉、吐溫、十二烷基苯磺酸鈉中的任一種。?

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所具有的有益效果為：把2，3-吡啶二羧酸、乳酸、苯甲酸和水楊酸四種有機酸作為活化劑組合使用，可使活化劑的沸點或分解溫度呈一個較大的區(qū)間分布，從而保持整個焊接過程中助焊劑都具有較高的活性，此外，助焊劑的活化溫度與無鉛焊料的熔點相適應(yīng)，大大提高了無鉛焊料的潤濕性、防氧化性和焊接性能。?

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說明。?

實施例1?