[發(fā)明專利]一種LED顯示單元及使用其的顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410361309.3 | 申請日: | 2014-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN104167410A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林惠忠 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 led 顯示 單元 使用 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是關(guān)于LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,且特別是關(guān)于一種LED顯示單元及使用其的顯示裝置。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管(light?emitting?diode,LED)由于其節(jié)能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用于顯示領(lǐng)域。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED顯示單元的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,LED顯示單元包括長條狀的PCB板10及位于PCB板10正面的多個LED芯片20。其中,PCB板10上設(shè)置有過孔(圖中未示出),每個LED芯片20通過過孔與位于PCB板10背面的線路相連。
由于現(xiàn)有技術(shù)的LED顯示單元的LED芯片20均位于PCB板10的正面,且通過過孔與位于PCB板10背面的線路相連,因此,現(xiàn)有技術(shù)的LED顯示單元集成度低,且制成負責,從而成本較高。
因此,有必要提供改進的技術(shù)方案以克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種將多個LED芯片設(shè)置在基板的側(cè)面,且利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連,從而使得LED顯示單元集成度高,且成本低的LED顯示單元。
本發(fā)明提供一種LED顯示單元,所述LED顯示單元包括基板、多個LED芯片。所述基板為長條狀,所述基板包括正面、背面及多個側(cè)面,所述基板的正面及背面均設(shè)置有導電線路。所述多個LED芯片均位于所述基板的側(cè)面。其中,每個LED芯片利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連。
優(yōu)選地,所述LED顯示單元還包括透明膠體,所述透明膠體用于密封所述多個LED芯片。
優(yōu)選地,所述多個LED芯片均位于所述基板的同一側(cè)面。
優(yōu)選地,所述基板的正面及背面的導電線路均利用銅箔材料構(gòu)成。
優(yōu)選地,所述LED顯示單元還包括驅(qū)動芯片,所述驅(qū)動芯片通過所述基板的正面及背面的導電線路輸出驅(qū)動信號至所述多個LED芯片。
優(yōu)選地,所述多個LED芯片包括至少一個紅色LED芯片、至少一個綠色LED芯片及至少一個藍色LED芯片。
優(yōu)選地,所述多個LED芯片還包括至少一個熒光膠,熒光膠用于包裹藍色LED芯片。
優(yōu)選地,所述基板的側(cè)面設(shè)置有凹槽,所述至少一個藍色LED芯片位于所述基板側(cè)面的凹槽中。
優(yōu)選地,所述多個LED芯片相互并聯(lián)。
本發(fā)明還提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括至少一個LED顯示單元。每個LED顯示單元均包括基板、多個LED芯片。所述基板為長條狀,所述基板包括正面、背面及多個側(cè)面,所述基板的正面及背面均設(shè)置有導電線路。所述多個LED芯片均位于所述基板的側(cè)面。其中,每個LED芯片利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連。
本發(fā)明的有益效果是,采用本發(fā)明實施例的LED顯示單元及使用其的顯示裝置將多個LED芯片設(shè)置在基板的側(cè)面,且利用打線制程與基板的正面及背面的導電線路相連,從而使得LED顯示單元集成度高,且成本低。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手端,而可依照說明書的內(nèi)容予以實施,并且為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂,以下特舉實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED顯示單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例的LED顯示單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明較佳實施例的顯示裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手端及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明提出的LED顯示單元及使用其的顯示裝置的具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細說明如下:
有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效,在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式的說明,當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術(shù)手端及功效得以更加深入且具體的了解,然而所附圖式僅是提供參考與說明之用,并非用來對本發(fā)明加以限制。
圖2是本發(fā)明較佳實施例的LED顯示單元1的結(jié)構(gòu)示意圖。發(fā)光二極管(light?emitting?diode,LED)顯示單元1,LED顯示單元1包括基板10、多個LED芯片20。
其中,基板10為長條狀。在本發(fā)明一實施方式中,基板10為長方體,基板10包括正面101、與正面101相對的背面102及四個側(cè)面103、104、105、106。
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- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





