[發明專利]一種光棒及使用其的光源

在審

• 申請號: 201410361287.0
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104167409A
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 林惠忠
• 申請（專利權）人: 深圳市光之谷新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 楊波

技術領域

本發明是關于照明技術領域，且特別是關于一種光棒及使用其的光源。

背景技術

發光二極管(light?emitting?diode，LED)由于其節能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用。

現有的光棒包括基板、LED芯片及熒光膠，其中，所述基板用于放置所述LED芯片，所述熒光膠覆蓋整個基板，以密封所述LED芯片。

但現有光棒的熒光膠覆蓋整個基板，造成散熱性差，影響LED芯片的使用壽命，特別是在LED芯片的功率較大時，容易造成元件的損壞。

因此，有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種散熱性好的光棒。

本發明提出一種光棒，所述光棒包括至少一個LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述至少一個LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。

優選地，所述光棒包括多個LED芯片，所述多個LED芯片串聯在一起。

優選地，所述支撐部包括與所述散熱部相連的底座及多個凸起部。

優選地，所述支撐部的凸起部包括擋光面及底面，所述底面用于放置所述發光二極管芯片。其中，所述擋光面與所述發光二極管芯片位于所述底面的同一側，以調整所述發光二極管芯片的發光角度。

優選地，所述支撐部的底座上設置有圓孔。

優選地，所述多個LED芯片位于所述凸起部的頂面。

優選地，所述散熱部包括第一散熱部及第二散熱部，所述第一散熱部與所述第二散熱部通過膠水連接。

優選地，所述第一散熱部與所述第二散熱部之間設有緊密配合的紋路。

優選地，所述第一散熱部上設置有凸形紋路，所述第二散熱部上設置有凹形紋路。

本發明還提供一種光源，所述光源包括光棒。所述光棒包括LED芯片、基板及熒光膠。所述基板包括支撐部及散熱部，所述支撐部用于放置所述LED芯片。所述熒光膠用于包覆所述基板的支撐部，以密封所述LED芯片。其中，所述散熱部與所述支撐部相連，且所述散熱部裸露在所述熒光膠外，以散熱。

本發明的光棒及光源中的散熱部與支撐部相連，且裸露在熒光膠外，散熱性好，可使用大功率的LED芯片。

上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手端，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本發明的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明第一實施例的光棒的結構示意圖。

圖2為本發明第二實施例的光棒的結構示意圖。

圖3為本發明第三實施例的光棒的結構示意圖。

圖4為本發明第四實施例的光棒的結構示意圖。

圖5為本發明第五實施例的光棒的結構示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手端及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的光棒及使用其的光源的具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如下：

圖1為本發明的第一實施例的光棒1的結構示意圖。如圖1所示，光棒1包括至少一個發光二極管(light?emitting?diode，LED)芯片10、基板11及熒光膠12。基板11包括支撐部111及散熱部112，支撐部111用于放置至少一個LED芯片10。熒光膠12用于包覆基板11的支撐部111，以密封LED芯片10。其中，散熱部112與支撐部111相連，且散熱部112裸露在熒光膠12外，以散熱。

在本發明一實施方式中，支撐部111及散熱部112均為金屬材料構成。

在本發明一實施方式中，光棒1包括多個LED芯片10(圖中僅僅示出12個)，多個LED芯片10串聯在一起。

在本發明一實施方式中，支撐部111包括與散熱部112相連的底座及在底座上凸起的多個凸起部，其中，凸起部的數目與LED芯片10的數目相同。

在本發明一實施方式中，凸起部為矩形柱，凸起部的長大于寬，凸起部的寬大于高。凸起部包括頂面、與頂面相鄰的側面、與頂面相對且與散熱部112相連的底面。其中，凸起部的頂面是指凸起部中面積最小的平面。

在本發明一實施方式中，LED芯片10位于凸起部的頂面，以使得LED芯片10的發光角度能接近360度。