[發(fā)明專(zhuān)利]電子設(shè)備及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410361148.8 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105307432B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張黃德;劉瑾 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 聯(lián)想(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H05K5/02 | 分類(lèi)號(hào): | H05K5/02;H01Q1/36;H01Q1/44;H01Q5/28;H01Q5/307;H01Q5/35;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270 | 代理人: | 張振偉;張穎玲 |
| 地址: | 100085*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子設(shè)備 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種電子設(shè)備及其制造方法;所述電子設(shè)備設(shè)置有第一殼體和第二殼體,所述第一殼體包括第一部分和第二部分;所述第一部分與所述第二部分均包括金屬組分,所述第一部分與所述第二部分之間設(shè)置有絕緣材料,以使所述第一部分與所述第二部分處于電隔離狀態(tài);所述第二部分的第一端設(shè)置有第一接地點(diǎn),所述第二部分的第二端設(shè)置有第二接地點(diǎn),所述第一接地點(diǎn)和所述第二接地點(diǎn)之間還設(shè)置有第一饋電點(diǎn);所述第二部分支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個(gè)頻段的無(wú)線(xiàn)信號(hào),所述第一頻段與所述第二頻段不同。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,能夠解決相關(guān)技術(shù)中電子設(shè)備采用全金屬外外殼時(shí)難以覆蓋多個(gè)頻段的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù),尤其涉及一種電子設(shè)備及其制造方法。
背景技術(shù)
4G時(shí)代的到來(lái),對(duì)手機(jī)、PAD等具有通信功能的電子設(shè)備的天線(xiàn)設(shè)計(jì)帶來(lái)了更高的要求,例如,中移動(dòng)要求4G手機(jī)支持五模十頻,電子設(shè)備中的設(shè)置的天線(xiàn)大大增多,而目前為使電子設(shè)備更加美觀(guān)、堅(jiān)固,電子設(shè)備普遍采用全金屬外殼,由于金屬對(duì)無(wú)線(xiàn)信號(hào)的屏蔽作用,如何使天線(xiàn)支持多個(gè)頻段,相關(guān)技術(shù)尚無(wú)有效解決方案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備及其制造方法,能夠解決相關(guān)技術(shù)中采用全金屬外外殼時(shí)難以覆蓋多個(gè)頻段的問(wèn)題。
本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
本發(fā)明實(shí)施例提供一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備設(shè)置有第一殼體和第二殼體,所述第一殼體和所述第二殼體形成所述電子設(shè)備的容置空間,所述第一殼體包括第一部分和第二部分;
所述第一部分與所述第二部分均包括金屬組分,且所述第一部分與所述第二部分之間還設(shè)置有絕緣材料,以使所述第一部分與所述第二部分處于電隔離狀態(tài);
所述第二部分的第一端設(shè)置有第一接地點(diǎn),所述第二部分的第二端設(shè)置有第二接地點(diǎn),所述第一接地點(diǎn)和所述第二接地點(diǎn)之間還設(shè)置有第一饋電點(diǎn);
所述第二部分支持接收和/或發(fā)射第一頻段、第二頻段兩個(gè)頻段的無(wú)線(xiàn)信號(hào),所述第一頻段與所述第二頻段不同。
優(yōu)選地,所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置有第一輻射體,所述第一輻射體通過(guò)所述第一饋電點(diǎn)與所述第二部分連接;其中,
所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對(duì)應(yīng)的空間,
所述第一輻射體用于增強(qiáng)所述第二部分接收和/或發(fā)射無(wú)線(xiàn)信號(hào)的性能。
優(yōu)選地,所述第一輻射體中設(shè)置有第二饋電點(diǎn);其中,
所述第二饋電點(diǎn)與所述第一饋電點(diǎn)連接,以使所述第一輻射體與所述第二部分連接。
優(yōu)選地,所述電子設(shè)備的第一空間內(nèi)設(shè)置有第二輻射體,所述第一空間為所述電子設(shè)備的容置空間中與所述第一部分對(duì)應(yīng)的空間;其中,
所述第二輻射體上設(shè)置有第三饋電點(diǎn),以使所述第二輻射體支持接收和/或發(fā)射第三頻段的無(wú)線(xiàn)信號(hào)。
優(yōu)選地,所述電子設(shè)備還設(shè)置有開(kāi)關(guān)單元和射頻單元,所述開(kāi)關(guān)單元與所述射頻單元連接;
所述開(kāi)關(guān)單元設(shè)置于所述第一饋電點(diǎn)與所述第三饋電點(diǎn)之間,用于連通所述射頻單元與所述第一饋電點(diǎn),或連通所述射頻單元與所述第三饋電點(diǎn)。
優(yōu)選地,所述第一殼體的第二部分設(shè)置于所述電子設(shè)備上遠(yuǎn)離所述電子設(shè)備聽(tīng)筒部的一端。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備制造方法,所述方法包括:
設(shè)置第一殼體和第二殼體,所述第一殼體和所述第二殼體形成電子設(shè)備的容置空間,所述第一殼體包括第一部分和第二部分,所述第一部分與所述第二部分均包括金屬組分;
在所述第一部分與所述第二部分之間設(shè)置絕緣材料,以使所述第一部分與所述第二部分處于電隔離狀態(tài);
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