[發明專利]布線電路基板和其制造方法

有效

• 申請號: 201410360778.3
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104349581B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 高倉隼人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及布線電路基板和其制造方法。

背景技術

以往，在各種電氣設備或電子設備中使用布線電路基板。在日本特開2013－45482號公報中，示出用于在磁盤裝置中為了將磁頭定位而使用的布線電路基板(懸掛用基板)。

在日本特開2013－45482號公報的懸掛用基板中，將金屬支承基板、絕緣層、布線層、布線覆蓋層以及覆蓋層按照金屬支承基板、絕緣層、布線層、布線覆蓋層以及覆蓋層的順序層疊。布線層具有較厚的部分和較薄的部分(端子部)。在布線層的較厚的部分上依次形成布線覆蓋層和覆蓋層。布線層的端子部自覆蓋層向外側突出。以覆蓋端子部的表面和覆蓋層的端部的方式形成較厚的端子鍍部。

在日本特開2013－45482號公報的懸掛用基板中，通過特意將端子鍍部形成得較厚，從而抑制了外部氣體和液體進入到布線覆蓋層和產生來自覆蓋層的異物(微粒)。然而，近年來，布線電路基板的細間距化不斷發展，要求減小端子鍍部等端子覆蓋層的厚度。

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于，提供能夠在不增大端子覆蓋層的厚度的情況下防止端子部的腐蝕的布線電路基板和其制造方法。

用于解決問題的方案

(1)本發明的一技術方案提供一種布線電路基板，其中，該布線電路基板包括：基底絕緣層；導體圖案，其形成于基底絕緣層上，并具有端子部和布線部；布線覆蓋層，其形成于導體圖案的布線部上；覆蓋絕緣層，其以覆蓋布線覆蓋層的方式形成于基底絕緣層上；以及端子覆蓋層，其以覆蓋導體圖案的端子部的方式形成，端子部的厚度小于布線部的厚度，端子部的厚度與布線部的厚度之差是2μm以下，布線覆蓋層具有自布線部上向端子部的上方突出的第1突出部，第1突出部的端面位于比覆蓋絕緣層的端部靠內側的位置，端子覆蓋層具有插入部和第2突出部，該插入部形成于端子部的上表面與覆蓋絕緣層的端部的下表面之間，該第2突出部形成于端子部的上表面與第1突出部的下表面之間，端子覆蓋層以如下方式形成，即，插入部的上表面與覆蓋絕緣層的端部的下表面相接觸，并且，插入部的端面與第1突出部的端面相接觸，第2突出部的上表面與第1突出部的下表面相接觸。

在該布線電路基板中，在基底絕緣層上形成導體圖案。在導體圖案的布線部上形成布線覆蓋層。以覆蓋布線覆蓋層的方式在基底絕緣層上形成覆蓋絕緣層。以覆蓋導體圖案的端子部的方式形成端子覆蓋層。端子部的厚度小于布線部的厚度，端子部的厚度與布線部的厚度之差是2μm以下。

布線覆蓋層的第1突出部自布線部上向端子部的上方突出。第1突出部的端面位于比覆蓋絕緣層的端部靠內側的位置。端子覆蓋層的插入部形成于端子部的上表面與覆蓋絕緣層的端部的下表面之間。端子覆蓋層的第2突出部形成于端子部的上表面與第1突出部的下表面之間。插入部的上表面與覆蓋絕緣層的端部的下表面相接觸，并且，插入部的端面與第1突出部的端面相接觸，第2突出部的上表面與第1突出部的下表面相接觸。

采用該結構，即使在布線電路基板的制造工序中使用藥液的情況下，也能夠防止藥液浸入到插入部的上表面與覆蓋絕緣層的端部的下表面之間。另外，還能夠防止藥液浸入到插入部的端面與第1突出部的端面之間和第2突出部的上表面與第1突出部的下表面之間。

因而，不必為了防止產生藥液的殘渣而增大端子覆蓋層的厚度。由此，能夠在不增大端子覆蓋層的厚度的情況下防止端子部的腐蝕。

(2)也可以是，插入部的在自覆蓋絕緣層的端部朝向內側的方向上的長度是1μm以下。

在該情況下，能夠高效地防止覆蓋絕緣層的下方的藥液殘渣和藥液導致的導體圖案的變色。另外，能夠高效地防止水分積存于覆蓋絕緣層與端子覆蓋層之間。由此，能夠提高布線電路基板的長期的可靠性。

(3)也可以是，第2突出部的在自覆蓋絕緣層的端部朝向內側的方向上的長度是1μm以下。在該情況下，能夠高效地防止布線覆蓋層的下方的藥液殘渣和導體圖案的變色。

(4)也可以是，端子部的厚度與布線部的厚度之差是1μm以下。在該情況下，能夠高效地防止布線覆蓋層的下方的藥液殘渣和藥液導致的導體圖案的變色。

(5)也可以是，布線覆蓋層的厚度是0.01μm～1μm。在該情況下，能夠在使布線覆蓋層的厚度更小的同時高效地防止布線部的遷移。